Wëllkomm op eiser Websäit.
English

Kënnen

Prozess Fähegkeet Parameter Dësch
    Artikel Prouf
(≤3 sq.m)		 Mass produzéiere
1 Material Typ Gewéinlech Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 Mëttelméisseg TG KB6165,
IT 158		 KB6165,
IT 158
3 Gewéinlech Tg FR4 (halogenfräi) S1150G,
Lianmao: IT		 S1150G
4 Héich TG FR-4 (halogenfräi) S1165,
Lianmao: IT		 S1165
5 Héich TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A
6 Héich CTI (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Min.dielektresch deck 0,26 mm +/- 0,05 mm
(Héich CTI PP ass nëmmen 7628, also ass eng Kombinatioun vu 7628+1080 erfuerderlech)		 Min.dielektresch deck 0,26 mm +/- 0,05 mm
(Héich CTI PP ass nëmmen 7628, also ass eng Kombinatioun vu 7628+1080 erfuerderlech)
8 Keramik gefëllt héich Frequenz Rogers 4000 Serie
Rogers 3000 Serie		 Rogers 4000 Serie
Rogers 3000 Serie
9 PTFE héich Frequenz Taconic Serie,
Arlon Serie,
Nelco Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP Serie		 Taconic Serie,
Arlon Serie,
Nelco Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP Serie
10 Gemëscht Material Rogers 4000 Serie + FR4,
Rogers 3000 Serie+FR4,
FR4+ Aluminiumbasis		 Rogers 4000 Serie + FR4,
Rogers 3000 Serie + FR4
11 Zuel vun Schichten: ≤8 Schichten Zuel vun Schichten: ≤8 Schichten
12 PP limitéiert op normal héich TG FR4 (Wann de Rogers PP erfuerderlech ass, muss de Client se ubidden) /
13 Metal Basis Single-sided Kupferbasis, Single-sided Al Base Single-sided Kupferbasis, Single-sided Al Base
14 Typ PCB Multi-Layer laminéiert fir blann a begruewen Dréckt op der selwechter Säit ≤ 4 Mol Dréckt op der selwechter Säit ≤ 2 Mol
15 HDI Verwaltungsrot 1+N+1, 2+N+2 1+N+1
16 Zuel vun Schichten Gewéinlech FR4 héich Tg Schichten 1-22,
(Héich TG muss fir 10L a méi benotzt ginn)		 Schichten 1-18,
(Héich TG muss fir 10L a méi benotzt ginn)
17 Uewerfläch Behandlung Surface Behandlung Typ (Bleiffräi) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Immersioun Sëlwer Immersioun Sëlwer
20 Immersion Zinn Immersion Zinn
21 OSP OSP
22 Immersion Néckel Palladium Gold Immersion Néckel Palladium Gold
23 Plating schwéier Gold Plating schwéier Gold
24 Plating Gold Fanger (inklusiv Gold Fanger segmentéiert) Plating Gold Fanger (inklusiv Gold Fanger segmentéiert)
25 Immersion Gold + OSP Immersion Gold + OSP
26 Immersion Gold + plating Gold Fangeren Immersion Gold + plating Gold Fangeren
27 Immersion tin + plating Goldfinger Immersion tin + plating Goldfinger
28 Immersion Sëlwer + Plating Gold Fanger Immersion Sëlwer + Plating Gold Fanger
29 Uewerfläch Behandlung Typ (Féierung) HASL HASL
30 HASL + Gold Fanger: d'Distanz tëscht HASL Pad a Gold Fanger 3 mm 3 mm
31 Fäerdeg PCB Gréisst (MAX) HASL: 558 * 1016 mm HASL: 558 * 610 mm
32 HASL-LF: 558 * 1016 mm HASL-LF: 558 * 610 mm
33 Plating Gold Fanger: 609 * 609mm Plating Gold Fanger: 609 * 609mm
34 Plating schwéier Gold: 609 * 609mm Plating schwéier Gold: 609 * 609mm
35 ENIG: 530 * 685 mm ENIG: 530 * 610 mm
36 Immersion tin: 406 * 533 mm Immersion tin: 406 * 533 mm
37 Immersion Sëlwer: 457 * 457mm Immersion Sëlwer: 457 * 457mm
38 OSP: 609 * 1016 mm OSP: 558 * 610 mm
39 Immersion Nickel Palladium Gold: 530 * 685mm Immersion Nickel Palladium Gold: 530 * 610mm
40 Fäerdeg PCB Gréisst (MIN) HASL: 5 * 5 mm HASL: 50 * 50 mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 Plating Goldfinger: 40 * 40 mm Plating Goldfinger: 40 * 40 mm
43 Plating schwéier Gold 5 * 5mm Plating Hard Gold 50*50mm
44 ENIG: 5*5 mm ENIG: 50 * 50 mm
45 Immersion tin: 50*100mm Immersion tin: 50*100mm
46 Immersion Sëlwer: 50 * 100mm Immersion Sëlwer: 50 * 100mm
47 OSP: 50 * 100 mm OSP: 50 * 100 mm
48 Immersion Nickel Palladium Gold: 5 * 5mm Immersion Nickel Palladium Gold: 50 * 50mm
49 Panel Eenheeten néideg,
Min.Panel Gréisst 80 * 100mm		 /
50 Verwaltungsrot deck HASL-LF: 0,5-4,0 mm HASL-LF: 1,0-4,0 mm
51 HASL: 0,6-4,0 mm HASL: 1,0-4,0 mm
52 Immersion Gold: 0,2-4,0 mm Immersion Gold: 0,6-4,0 mm
53 Immersion Sëlwer: 0,4-4,0mm Immersion Sëlwer: 1.0-4.0mm
54 Immersion Tin: 0,4-4,0mm Immersion Tin: 1,0-4,0 mm
55 OSP: 0,4-4,0 mm OSP: 1,0-4,0 mm
56 Immersion Nickel Palladium Gold:
0,2-4,0 mm		 Immersion Nickel Palladium Gold:
0,6-4,0 mm
57 Plating schwéier Gold: 0,2-4,0mm Plating schwéier Gold: 1.0-4.0mm
58 Plating Gold Fanger: 1.0-4.0mm Plating Gold Fanger: 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0,2-4,0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG + plating Goldfinger: 1.0-4.0mm ENIG + plating Goldfinger: 1.0-4.0mm
61 Immersion tin + plating gold finger:
1,0-4,0 mm		 Immersion tin + plating gold finger:
1,0-4,0 mm
62 Immersion Sëlwer + Plating Goldfinger:
1,0-4,0 mm		 Immersion Sëlwer + Plating Goldfinger:
1,0-4,0 mm
63 Uewerfläch Behandlung deck HASL 2-40 Uhr
(Zinn Uewerfläch Gréisst ≥20 * 20mm, déi dënnste deck ass 0.4um;
Bläi-gratis Zinn Uewerfläch Gréisst ≥20 * 20mm, déi dënnste deck ass 1.5um)		 2-40 Uhr
(Zinn Uewerfläch Gréisst ≥20 * 20mm, déi dënnste deck ass 0.4um;
Bläi-gratis Zinn Uewerfläch Gréisst ≥20 * 20mm, déi dënnste deck ass 1.5um)
64 OSP Filmdicke: 0,2-0,3um Filmdicke: 0,2-0,3um
65 Immersioun Gold Gold deck: 0,025-0,1um
Néckel deck: 3-8um		 Gold deck: 0,025-0,1um
Néckel deck: 3-8um
66 Immersioun Sëlwer Sëlwerdicke: 0,2-0,4um Sëlwerdicke: 0,2-0,4um
67 Immersion Tin Zinndicke: 0,8-1,5um Zinndicke: 0,8-1,5um
68 Hard Gold plating Golddeck: 0,1-1,3um Golddeck: 0,1-1,3um
69 Immersion Nickel Palladium Nickel Dicke: 3-8um
Palladiumdicke: 0,05-0,15um
Golddeck: 0,05-0,1um		 Nickel Dicke: 3-8um
Palladiumdicke: 0,05-0,15um
Golddeck: 0,05-0,1um
70 Kuelestoff Ueleg 10-50um (Kuelestoff Ueleg mat Resistenzfuerderung kann net gemaach ginn) 10-50um (Kuelestoff Ueleg mat Resistenzfuerderung kann net gemaach ginn)
71 Wann et (Kräizung) Linnen ënnert der Kuelestoff Ueleg Schicht ass Sekundär solder Mask Sekundär solder Mask
72 Blo peelable Mask Dicke: 0,2-0,5 mm
Konventionell Modell: Peters2955		 Dicke: 0,2-0,5 mm
Konventionell Modell: Peters2955
73 3M Band 3M Mark 3M Mark
74 Hëtzt resistente Band Dicke: 0,03-0,07 mm Dicke: 0,03-0,07 mm
75 Bueren Maximal PCB deck mat 0,15 mm mechanesch Bueraarbechten 1,0 mm 0,6 mm
76 Maximal PCB deck mat 0,2 mm mechanesch Bueraarbechten 2,0 mm 1,6 mm
77 Positioun Toleranz fir mechanesch Lächer +-3 mil +-3 mil
78 Fäerdeg Duerchmiesser vun mechanesch Lach Den Min.Lachgréisst fir metalliséiert halleft Lach ass 0,3 mm Den Min.Lachgréisst fir metalliséiert halleft Lach ass 0,5 mm
79 Den Min.Lach Gréisst fir PTFE Material (dorënner gemëscht Drock) Bord ass 0.25mm Den Min.Lach Gréisst fir PTFE Material (dorënner gemëscht Drock) Bord ass 0.3mm
80 Den Min.Lachgréisst fir Metallbasis ass 1,0 mm /
81 Keramik gefëllt Héichfrequenz Plack (inklusiv gemëscht Drock): 0.25mm Keramik gefëllt Héichfrequenz Plack (inklusiv gemëscht Drock): 0.25mm
82 Maximum mechanesch durchgang: 6,5 mm.
Wann et méi wéi 6,5 mm ass, ass d'Reambit gebraucht, an d'Lach Duerchmiesser Toleranz ass +/- 0,1 mm		 Maximum mechanesch durchgang: 6,5 mm.Wann et méi wéi 6,5 mm ass, ass d'Reambit gebraucht, an d'Lach Duerchmiesser Toleranz ass +/- 0,1 mm
83 Mechanesch blann begruewe Lach Duerchmiesser ≤0.3mm Mechanesch blann begruewe Lach Duerchmiesser ≤0.3mm
84 Duerch Lach PCB deck-Duerchmiesser Verhältnis Max.10:1 (iwwer 10:1, PCB muss no der Struktur vun eiser Firma produzéiert ginn) Max.8: 1
85 Mechanesch Kontroll Déift Bueraarbechten, blann Lach Déift-Duerchmiesser Verhältnis 1 :1 0,8: 1
86 De Minimum Distanz tëscht via an Ätze Linnen vun banneschten Schichten (Original Fichier) 4 l:6ml 4 l:7ml
87 6 l:7ml 6 l:8ml
88 8 l:8ml 8l: 9ml
89 10 l:9mil 10 l: 10 mil
90 12 l: 9 mil 12 l: 12 mil
91 14 l: 10 mil 14 l: 14 mil
92 16 l: 12 mil /
93 De Minimum Distanz tëscht mechanesch Bueraarbechten blann an Ätz Linnen vun bannen Schichten (Original Fichier) Eemol dréckt: 8mil Eemol dréckt: 10mil
94 Zweemol Pressen: 10mil Zweemol Pressen: 14mil
95 Dräi Mol dréckt: 16mil /
96 Min.Distanz tëscht Lach Mauere vun verschidden Reseau 10mil (No der Dilatatioun) 12mil (No der Dilatatioun)
97 Min.Distanz tëscht Lachmaueren vum selwechte Netz 6mil (no der Dilatatioun) 8mil (no der Dilatatioun)
98 Min.NPTH Toleranz ± 2 mil ± 2 mil
99 Min.Toleranz fir Press-fit Lächer ± 2 mil ± 2 mil
100 Schrëtt Lach Déift Toleranz ± 6 mil ± 6 mil
101 Konesch Lach Déift Toleranz ± 6 mil ± 6 mil
102 Duerchmiesser Toleranz vun conical Lach ± 6 mil ± 6 mil
103 Wénkel an Toleranz vun conical Lach Wénkel: 82°, 90°, 100°;Wénkel Toleranz +/-10° Wénkel: 82°, 90°, 100°;Wénkel Toleranz +/-10°
104 Min. Buerschlitzendurchmesser (fäerdeg Produkt) PTH Slot: 0,4 mm;NPTH Slot: 0,5 mm PTH Slot: 0,4 mm;NPTH Slot: 0,5 mm
105 Harz Plug Lach Duerchmiesser vum Lach an der Scheif (Bohrmesser) 0,15-0,65 mm (Borddicke Range: 0,4-3,2 mm) 0,15-0,65 mm (Borddicke Range: 0,4-3,2 mm)
106 Elektroplating Lach Duerchmiesser (Bohrmesser) 0.15-0.3mm (De Board muss héich TG benotzen) /
107 Lach Kupferdicke Mechanesch blann begruewe Lach 18-20um, mechanesch iwwer: 18-25um Mechanesch blann begruewe Lach 18-20um, mechanesch iwwer: 18-25um
108 Mechanesch Plug-in Lach: 18-35um Mechanesch Plug-in Lach: 18-35um
109 Ätzen Ring Déi klengst Ring Gréisst vun mechanesch Lach vun baussenzege Schichten an bannen Schichten Base Koffer 1/3OZ, no via dilating: 3mil;
no Komponent Lach dilating: 4mil		 Basis Koffer 1/3OZ, no via dilating: 4mil;
no Komponent Lach dilating: 5mil
110 Basis Koffer 1/2OZ, no via dilating: 3mil;
no Komponent Lach dilating: 5mil		 Basis Koffer 1/2OZ, no via dilating: 4mil;
no Komponent Lach dilating: 6mil
111 Basis Koffer 1OZ, no via dilating: 5mil;
no Komponent Lach dilating: 6mil		 Basis Koffer 1OZ, no via dilating: 5mil;
no Komponent Lach dilating: 6mil
112 Minimum Duerchmiesser vun BGA Pad (Original) Fäerdeg Koffer deck 1/1OZ: Minimum 10mil fir HASL Verwaltungsrot;minimum 8mil fir aner Uewerfläch Brieder Fäerdeg Koffer deck 1/1OZ: Minimum 12mil fir HASL Verwaltungsrot;minimum 10mil fir aner Uewerfläch Brieder
113 Fäerdeg Koffer deck 2/2OZ: Minimum 14mil fir HASL Verwaltungsrot;minimum 10mil fir aner Uewerfläch Brieder Fäerdeg Koffer deck 2/2OZ: Minimum 14mil fir HASL Verwaltungsrot;minimum 12mil fir aner Uewerfläch Brieder
114 Linn Breet an Abstand (Original) Innere Schicht 1/2 OZ: 3/3 mil 1/2 OZ: 4/4 mil
115 1/1 OZ: 3/4 mil 1/1 OZ: 5/5 mil
116 2/2 OZ: 5/5 mil 2/2 OZ: 6/6 mil
117 3/3 OZ: 5/8 mil 3/3 OZ: 5/9 mil
118 4/4 OZ: 6/11 mil 4/4 OZ: 7/12 mil
119 5/5 OZ: 7/14 mil 5/5 OZ: 8/15 mil
120 6/6 OZ: 8/16 mil 6/6 OZ: 10/18 mil
121 Bausseschicht 1/3 OZ: 3/3 mil
Linn Dicht: Den Undeel vun 3mil Linn zu der ganzer Uewerfläch (inklusiv Koffer Uewerfläch, Substrat, Circuit) ass ≤10%		 /
122 1/2 OZ: 3/4 mil
Linn Dicht: den Undeel vun 3mil Drot zu der ganzer Uewerfläch (inklusiv Koffer Uewerfläch, Substrat, Circuit) ≤10%		 1/2 OZ: 4/4 mil
Linn Dicht: den Undeel vun 3mil Drot zu der ganzer Uewerfläch (inklusiv Koffer Uewerfläch, Substrat, Circuit) ≤20%
123 1/1 OZ: 4,5/5 mil 1/1 OZ: 5/5,5 mil
124 2/2 OZ: 6/7mil 2/2 OZ: 6/8 mil
125 3/3 OZ: 6/10 mil 3/3 OZ: 6/12 mil
126 4/4 OZ: 8/13 mil 4/4 OZ: 8/16 mil
127 5/5 OZ: 9/16 mil 5/5 OZ: 9/20 mil
128 6/6 OZ: 10/19 mil 6/6 OZ: 10/22 mil
129 7/7 OZ: 11/22 mil 7/7 OZ: 11/25 mil
130 8/8 OZ: 12/26 mil 8/8 OZ: 12/30 mil
131 9/9 OZ: 13/30 mil 9/9 OZ: 13/32 mil
132 10/10 OZ: 14/35 mil 10/10 OZ: 14/35 mil
133 11/11 OZ: 16/40 mil 11/11 OZ: 16/45 mil
134 12/12 OZ: 18/48 mil 12/12 OZ: 18/50 mil
135 13/13 OZ: 19/55 mil 13/13 OZ: 19/60 mil
136 14/14 OZ: 20/60 mil 14/14 OZ: 20/66 mil
137 15/15 OZ: 22/66 mil 15/15 OZ: 22/70 mil
138 16/16 OZ: 22/70 mil 16/16 OZ: 22/75 mil
139 Linn Breet / Abstand Toleranz 6-10 mil: +/- 10%
<6mil:+-1mil		 ≤10mil: +/-20%
140 >10mil: +/-15% >10mil: +/-20%
141 Verschidde Kupferdicke (um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Solder Mask / Charakter D'Faarf vun solder Mask Tënt Gréng, giel, schwaarz, blo, rout, gro, wäiss, purpur, orange, matt gréng, matt schwaarz, matt blo, brong, transparent Ueleg Gréng, giel, schwaarz, blo, rout, wäiss, purpur, orange, mat gréng, mat schwaarz, mat blo, transparent Ueleg
143 Multiple Tënt Vermëschung Eng Schicht Lötmaske mat zwou Faarwen, zwou Schichten mat verschiddene Faarwen Zwee Schichten mat verschiddene Faarwen
144 Maximum Plug Lach Duerchmiesser vun solder Mask Tënt 0,65 mm 0,5 mm
145 Charakter Tënt Faarf Wäiss, schwaarz, giel, gro, blo, rout, gréng Wäiss, schwaarz, giel, gro, blo, rout, gréng
146 Charakter Héicht / Breet 28*4 mil 28*4 mil
147 Solder Mask Ouverture Unilateral 1 mil Unilateral 3mil
148 Solder Mask Standuert Toleranz +/- 2 mil +/- 3 mil
149 Minimum Breet / Héicht vun negativ Zeeche vun solder Mask HASL Board: 0.3mm*0.8mm,
Aner Brieder 0.2mm * 0.8mm		 HASL Board: 0.3mm*0.8mm,
Aner Brieder 0.2mm * 0.8mm
150 Solder Mask Bréck Glänzend gréng: 3mil Glänzend gréng: 4mil
151 Matt Faarf: 4mil (matt schwaarz muss 5mil sinn) Matt Faarf: 5mil (matt schwaarz muss 6mil sinn)
152 Anerer: 5mil Anerer: 6mil
153 Profil Profil Toleranz +/- 4 mil +/- 5 mil
154 Minimum Toleranz fir Milling Slots (PTH) +/- 0,13 mm +/- 0,13 mm
155 Minimum Toleranz fir milling Plaze (NPTH) +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
156 Déift Toleranz vun kontrolléiert Déift milling +/- 4 mil +/- 6 mil
157 D'Distanz tëscht Ätz Linn ze Bord Bord 8 mill 10 mil
158 D'Distanz tëscht V-CUT a Kupferlinn (T = Boarddicke) T<=0,4 mm
Wénkel 30°: 0,25 mm
Wénkel 45°: 0,3 mm
Wénkel 60°: 0,4 mm		 T<=0,4 mm
Wénkel 30°: 0,25 mm
Wénkel 45°: 0,3 mm
Wénkel 60°: 0,4 mm
159 0,4 mm ép
Wénkel 30°: 0,3 mm
Wénkel 45°: 0,35 mm
Wénkel 60°: 0,4 mm		 0,4 mm ép
Wénkel 30°: 0,3 mm
Wénkel 45°: 0,35 mm
Wénkel 60°: 0,4 mm
160 0,8 mm
Wénkel 30°: 0,4 mm
Wénkel 45°: 0,45 mm
Wénkel 60°: 0,55 mm		 0,8 mm
Wénkel 30°: 0,4 mm
Wénkel 45°: 0,45 mm
Wénkel 60°: 0,55 mm
161 1,20 mm
Wénkel 30°: 0,45 mm
Wénkel 45°: 0,5 mm
Wénkel 60°: 0,65 mm		 1,20 mm
Wénkel 30°: 0,45 mm
Wénkel 45°: 0,5 mm
Wénkel 60°: 0,65 mm
162 1,80 mm
Wénkel 30°: 0,5 mm
Wénkel 45°: 0,55 mm
Wénkel 60°: 0,7 mm		 1,80 mm
Wénkel 30°: 0,5 mm
Wénkel 45°: 0,55 mm
Wénkel 60°: 0,7 mm
163 T≥2,05 mm
Wénkel 30°: 0,55 mm
Wénkel 45°: 0,6 mm
Wénkel 60°: 0,75 mm		 T≥2,05 mm
Wénkel 30°: 0,55 mm
Wénkel 45°: 0,6 mm
Wénkel 60°: 0,75 mm
164 V-CUT Wénkel 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 V-CUT Wénkel Toleranz +/-5° +/-5°
166 Wénkel vun gëllenen Fanger chamfer 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Déift Toleranz vun gëllen Fanger chamfer +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
168 Wénkel Toleranz vun gëllen Fanger chamfer +/-5° +/-5°
169 D'Distanz vum Sprangen V-Schnëtt 8 mm 8 mm
170 V-CUT Verwaltungsrot deck 0,4-3,0 mm 0,4-3,0 mm
171 Rescht Dicke vum V-CUT, (T=Borddicke) 0.4mm≤T≤0.6mm: 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm:
0,2 ± 0,1 mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm
173 0,8 mm × T = 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm 0,8 mm × T = 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm
174 T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm
175 Minimum Verwaltungsrot deck Minimum Verwaltungsrot deck 1 L: 0,15 mm +/- 0,05 mm
(nëmme fir ENIG Surface)
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm		 1L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (nëmme fir immersion Sëlwer, OSP Uewerfläch)
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
176 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm
(nëmme fir ENIG Surface)
Max.Eenheet Gréisst: 350 * 350mm		 2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm
(nëmme fir immersion Sëlwer, OSP Uewerfläch)
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
177 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm
(nëmme fir ENIG, OSP, Tauchblech, Tauchsëlwer)
Max.Eenheet Gréisst: 350 * 400mm		 4L: 0,8 mm +/- 0,1 mm,
Max.Eenheet Gréisst: 500 * 680mm
178 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm
Max.Eenheet Gréisst: 500 * 680mm		 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm
Max.Eenheet Gréisst: 500 * 680mm
179 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm
Max.Eenheet Gréisst: 500 * 680mm		 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
180 10 L: 1,0 mm +/- 0,1 mm
Max.Eenheet Gréisst: 400 * 400mm		 10L: 1,4 mm +/- 0,14 mm
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
181 12L: 1,4 mm +/- 0,13 mm
Max.Eenheet Gréisst: 350 * 400mm		 12L: 1,6 mm +/- 0,16 mm
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
182 14 L: 1,6 mm +/- 0,13 mm
Max.Eenheet Gréisst: 350 * 400mm		 14 L: 1,8 mm +/- 0,18 mm
Max.Eenheet Gréisst: 300 * 300mm
183 16 L: 1,8 mm +/- 0,16 mm
Max.Eenheet Gréisst: 350 * 400mm		 /
184 Anerer Impedanz Toleranz vun der Innenschicht +/- 5%
Toleranz vun der Bausseschicht +/- 10%		 Impedanz Toleranz: +/- 10%
185 ≤10 Gruppen ≤5 Gruppen
186 Coil Verwaltungsrot Keng Induktioun erfuerderlech Keng Induktioun erfuerderlech
187 Ion Kontaminatioun ＜1,56 ug/cm2 ＜1,56 ug/cm2
188 Warpage 0,5% (symmetresch Laminéierung, d'Diskrepanz vum Rescht Kupferverhältnis bannent 10%, eenheetlech Kupfer bedeckt, keng blo Schicht) 1L <1,5%, Iwwer 2L <0,75%
189 IPC Standard IPC-3 Eng IPC-2 Eng
190 Metal Rand Ring-gratis Metal Rand
(ausser HASL Surface)		 10mil Ring Metal Rand
(ausser HASL Surface)
191 Min.Breet vun der Verbindung Ripp: 2mm
Min.konnektéieren Positioun: 4 Plaze		 Min.Breet vun der Verbindung Ripp: 2mm
Min.konnektéieren Positioun: 6 Plaze
192 Seidewiever Écran Serien Zuel kann /
193 QR code kann kann
194 Test Minimum Distanz tëscht Test Punkt an Bord Bord 0,5 mm 0,5 mm
195 Minimum Test op Resistenz 10 Ω 10 Ω
196 Maximal Isolatioun Resistenz 100 MΩ 100 MΩ
197 Maximal Testspannung 500V an 500V an
198 Minimum Test Pad 4 mill 4 mill
199 Minimum Distanz tëscht Test Pads 4 mill 4 mill
200 Maximum Test elektresche Stroum 200 mA 200 mA
201 Maximal Verwaltungsrot Gréisst fir fléien PIN Test 500 * 900 mm 500 * 900 mm
202 Maximal Verwaltungsrot Gréisst fir fixture tooling Test 600 * 400 mm 600 * 400 mm
Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen