Benotzerdefinéiert 10-Schicht HDI PCB mat schwéierem Gold

HDI steet fir High Density Interconnector. Eng Leiterplatine mat enger méi héijer Verdrahtungsdichte pro Flächeneenheet am Géigesaz zu enger konventioneller Platine gëtt HDI PCB genannt. HDI-PCBs hunn méi fein Ofstänn a Leitungen, méi kleng Vias a Capture-Pads, an eng méi héich Dicht vun de Verbindungspads. Dëst hëlleft bei der Verbesserung vun der elektrescher Leeschtung an der Reduktioun vum Gewiicht a vun der Gréisst vun der Ausrüstung.HDI PCBass déi besser Optioun fir héich Schichtenzuel a deier laminéiert Placken.

HDI-Placke bidden eng méi héich Komponentendicht op méi klenge, méi liichte Placken, déi am Verglach mat traditionelle Placke generell manner Schichten hunnHDI-Leetplatten benotzen Laserbuerungen, Mikro-Vias an hunn méi niddreg Aspektverhältnisser op de Vias wéi bei Standard-Leetplatten.

Si sinn eng gutt Léisung, wann Dir Gréisst a Gewiicht reduzéiere musst, a wann Dir ëmmer nach Funktionalitéit a Zouverlässegkeet am Produkt braucht. Ee vun den anere Virdeeler vun dëse Platen ass d'Tatsaach, datt se Via-in-Pad Technologie a Blind-Via Technologie benotzen. Dëst erlaabt et, Komponenten méi no beienee ze placéieren, wouduerch d'Längt vum Signalwee reduzéiert gëtt, wat hëlleft, méi séier a méi zouverlässeg Signaler ze liwweren, well dës Weeër méi kuerz sinn.

Et hänkt vun der Schwieregkeet vun Ärer Gerber-Datei of, et ass besser, se als éischt un eisen Ingenieur fir d'Evaluatioun ze schécken.

1. E-Test

2. AOI – Test (Automatiséiert optesch Inspektioun)

3.Röntgen(Kontrolléiert d'Registréierungsgenauegkeet fir Méischichten)

4. CCD –KameraKontrolléiert Buerung. Iwwerpréiwung vun de Produktiounstoleranzen

5. Impedanzkontroll