Benotzerdefinéiert 4-Layer Black Soldermask PCB mat BGA

BGAs (Ball Grid Arrays) sinn SMD Komponenten mat Verbindungen um ënnen vun der Komponent.All Pin ass mat engem solder Ball versuergt.All Verbindungen sinn an engem eenheetlechen Uewerfläch Raster oder Matrixentgasung op der Komponent verdeelt.

BGA Boards hu méi Verbindungen wéi normal PCBs, erlaabt fir héich Dicht, méi kleng Gréisst PCBs.Zënter datt d'Pins op der Ënnersäit vum Board sinn, sinn d'Leads och méi kuerz, wat besser Konduktivitéit a méi séier Leeschtung vum Apparat gëtt.

BGA Komponenten hunn eng Eegeschaft wou se sech selwer ausriichten wéi d'Löt flësseg an härten wat hëlleft mat enger imperfekter Plazéierung.De Komponent gëtt dann erhëtzt fir d'Leads op de PCB ze verbannen.E Mount kann benotzt ginn fir d'Positioun vum Komponent z'erhalen wann d'Lötung vun der Hand gemaach gëtt.

BGA Packages Offerméi héich Pin Dicht, manner thermesch Resistenz, a manner inductancewéi aner Zorte vu Packagen.Dëst bedeit méi Interconnection Pins a verstäerkte Leeschtung bei héijer Geschwindegkeet am Verglach mat Dual In-line oder flaach Packagen.BGA ass awer net ouni seng Nodeeler.

D'BGA ICs sinnschwéier ze iwwerpréiwen wéinst Pins verstoppt ënner dem Package oder Kierper vum IC.Also ass d'visuell Inspektioun net méiglech an d'Entsoldéierung ass schwéier.D'BGA IC-Lötverbindung mat PCB-Pad ass ufälleg fir Flexural Stress a Middegkeet, déi duerch Heizmuster am Reflow-Lötprozess verursaacht gëtt.