Benotzerdefinéiert 4-Schicht schwaarz Lötmask PCB mat BGA

BGAs (Ball Grid Arrays) si SMD-Komponenten mat Verbindungen um Buedem vum Komponent. All Pin ass mat enger Läitkugel ausgestatt. All Verbindungen sinn an engem gläichméissegen Uewerflächenraster oder enger Matrix um Komponent verdeelt.

BGA-Placken hunn méi Verbindungen wéi normal PCBs, wat méi kleng PCBs mat héijer Dicht erméiglecht. Well d'Pins op der Ënnersäit vun der Platin sinn, sinn d'Leeder och méi kuerz, wat zu enger besserer Konduktivitéit an enger méi schneller Leeschtung vum Apparat féiert.

BGA-Komponenten hunn d'Eegeschaft, datt se sech selwer ausriichten, wann d'Löt flësseg gëtt an härt, wat hëlleft bei enger onvollstänneger Plazéierung.D'Komponent gëtt dann erhëtzt fir d'Leitungen un d'PCB ze verbannen. Eng Halterung kann benotzt ginn fir d'Positioun vun der Komponent ze halen, wann d'Lötung mat der Hand gemaach gëtt.

BGA-Pakete biddenméi héich Pindicht, méi niddrege Wärmewiderstand a méi niddreg Induktivitéitwéi aner Zorte vu Päckchen. Dëst bedeit méi Verbindungspins a méi héich Leeschtung bei héije Geschwindegkeeten am Verglach mat duebelen Inline- oder flaache Päckchen. BGA ass awer net ouni Nodeeler.

D'BGA-ICs sinnschwéier ze iwwerpréiwen wéinst Stiften, déi ënner der Verpackung oder dem Kierper vum IC verstoppt sinnDofir ass eng visuell Inspektioun net méiglech an d'Entlötung ass schwéier. D'BGA IC Lötverbindung mam PCB-Pad ass ufälleg fir Biegespannung a Middegkeet, déi duerch d'Hëtztmuster beim Reflow-Lötprozess verursaacht gëtt.