Industriell PCB Elektronik PCB héich TG170 12 Schichten ENIG
Produkt Spezifikatioun:
| Basismaterial: | FR4 TG170 |
| PCB-Déckt: | 1,6 +/- 10% mm |
| Zuel vun de Schichten: | 12L |
| Kupferdicke: | 1 oz fir all Schichten |
| Uewerflächenbehandlung: | ENIG 2U" |
| Lötmaske: | Glanzend gréng |
| Seidedrock: | Wäiss |
| Spezialprozess: | Standard |
Applikatioun
Eng High-Layer-PCB (High Layer PCB) ass eng PCB (Printed Circuit Board, gedréckte Circuit Board) mat méi wéi 8 Schichten. Wéinst senge Virdeeler vun enger Multi-Layer-Circuit Board kann eng méi héich Circuitdicht mat engem méi klenge Foussofdrock erreecht ginn, wat e méi komplexe Circuit Design erméiglecht, dofir ass se ganz gëeegent fir High-Speed-digital Signalveraarbechtung, Mikrowellenradiofrequenz, Modemer, High-End-Server, Datenspeicher an aner Beräicher. High-Level-Circuit Boards si meeschtens aus High-TG FR4 Boards oder aner héichperformante Substratmaterialien hiergestallt, déi d'Circuitstabilitéit an Ëmfeld mat héijen Temperaturen, héijer Fiichtegkeet an héijen Frequenzhaltungen erhalen kënnen.
Wat d'TG-Wäerter vu FR4-Materialien ugeet
FR-4 Substrat ass en Epoxyharz-System, dofir ass den Tg-Wäert laang Zäit den heefegsten Index fir d'Klassifikatioun vun der FR-4 Substratqualitéit. Et ass och ee vun de wichtegsten Leeschtungsindikatoren an der IPC-4101 Spezifikatioun. Den Tg-Wäert vum Harz-System bezitt sech op den Iwwergank vum Material vun engem relativ steife oder "Glas"-Zoustand an en einfach deforméierten oder erweichteten Zoustand. Dës thermodynamesch Ännerung ass ëmmer reversibel, soulaang den Harz net zersetzt. Dëst bedeit, datt wann e Material vun Raumtemperatur op eng Temperatur iwwer dem Tg-Wäert erhëtzt gëtt, an dann ënner dem Tg-Wäert ofgekillt gëtt, kann et a säin fréiere steife Zoustand mat de selwechten Eegeschafte zréckkommen.
Wann d'Material awer op eng Temperatur erhëtzt gëtt, déi vill méi héich ass wéi säin Tg-Wäert, kënnen irreversibel Ännerungen am Phasenzoustand entstoen. Den Effekt vun dëser Temperatur huet vill mat der Materialart ze dinn, awer och mat der thermescher Zersetzung vum Harz. Am Allgemengen, wat méi héich den Tg vum Substrat ass, wat méi héich d'Zouverlässegkeet vum Material ass. Wann de bleifräie Schweessprozess benotzt gëtt, soll och d'thermesch Zersetzungstemperatur (Td) vum Substrat berécksiichtegt ginn. Aner wichteg Leeschtungsindikatoren sinn den thermeschen Ausdehnungskoeffizient (CTE), d'Waasserabsorptioun, d'Adhäsiounseigenschaften vum Material an üblech Schichtungszäittester wéi d'T260- an T288-Tester.
Den offensichtlechsten Ënnerscheed tëscht FR-4 Materialien ass den Tg-Wäert. Jee no der Tg-Temperatur ginn FR-4 PCBs allgemeng a Placke mat nidderegem Tg, mëttleren Tg an héijen Tg opgedeelt. An der Industrie gëtt FR-4 mat engem Tg vun ongeféier 135 ℃ normalerweis als PCB mat nidderegem Tg klasséiert; FR-4 bei ongeféier 150 ℃ gouf a PCB mat mëttlerer Tg ëmgewandelt. FR-4 mat engem Tg vun ongeféier 170 ℃ gouf als PCB mat héijem Tg klasséiert. Wann et vill Presszäiten, PCB-Schichten (méi wéi 14 Schichten), oder héich Schweesstemperatur (≥230 ℃), oder héich Aarbechtstemperatur (méi wéi 100 ℃), oder héije Schweessthermesche Stress (wéi z.B. Wellenléitung) gëtt, soll eng PCB mat héijem Tg gewielt ginn.
FAQs
Dës staark Verbindung mécht HASL och zu enger gudder Uewerfläch fir héichzouverlässeg Uwendungen. HASL léisst awer eng ongläich Uewerfläch trotz dem Nivelléierungsprozess. ENIG, op der anerer Säit, bitt eng ganz flaach Uewerfläch, wouduerch ENIG virgezunn ass fir Komponenten mat feiner Pitch an héijer Pinzuel, besonnesch fir Ball-Grid Array (BGA) Komponenten.
Déi üblech Materialien mat héijem TG, déi mir benotzt hunn, sinn S1000-2 a KB6167F, an d'SPEC. sinn wéi follegt:
