Wëllkomm op eiser Websäit.

Industriell PCB elektronesch PCB héich TG170 12 Schichten ENIG

Kuerz Beschreiwung:

Basismaterial: FR4 TG170

PCB Dicke: 1,6+/-10%mm

Layer Zuel: 12L

Kupferdicke: 1 Oz fir all Schichten

Surface Behandlung: ENIG 2U"

Solder Mask: Glänzend gréng

Silkscreen: Wäiss

Spezialprozess: Standard


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Spezifizéierung:

Basis Material: FR4 TG170
PCB Dicke: 1,6+/-10%mm
Layer Zuel: 12 l
Kupfer Dicke: 1 Oz fir all Schichten
Uewerfläch Behandlung: ENIG 2U"
Solder Mask: Glänzend gréng
Silkscreen: Wäiss
Speziale Prozess: Standard

Applikatioun

High Layer PCB (High Layer PCB) ass e PCB (Printed Circuit Board, Printed Circuit Board) mat méi wéi 8 Schichten.Wéinst senge Virdeeler vu Multi-Layer Circuit Board, kann méi héich Circuit Dicht an engem méi klenge Foussofdrock erreecht ginn, méi komplex Circuit Design erméiglecht, sou ass et ganz gëeegent fir héich-Vitesse digital Signal Veraarbechtung, Mikrowell Radio Frequenz, Modem, High-End Server, Datelagerung an aner Felder.Héich-Niveau Circuit Conseils sinn normalerweis vun héich-TG FR4 Conseils oder aner héich-Performance Substrat Material gemaach, déi Circuit Stabilitéit an héich-Temperatur, héich Fiichtegkeet, an héich-Frequenz Ëmfeld erhalen kann.

Betreffend TG Wäerter vun FR4 Materialien

FR-4 Substrat ass en Epoxyharzsystem, also fir eng laang Zäit ass den Tg-Wäert den allgemengsten Index deen benotzt gëtt fir de FR-4 Substratgrad ze klassifizéieren, ass och ee vun de wichtegste Leeschtungsindikatoren an der IPC-4101 Spezifizéierung, den Tg Wäert vun resin System, bezitt sech op d'Material aus engem relativ steiwe oder "Glas" Staat ze liicht deforméiert oder softened Staat Temperatur Iwwergank Punkt.Dës thermodynamesch Ännerung ass ëmmer reversibel soulaang d'Harz net zersetzt.Dëst bedeit datt wann e Material vu Raumtemperatur op eng Temperatur iwwer dem Tg-Wäert erhëtzt gëtt, an dann ënner dem Tg-Wäert ofgekillt ass, et an de fréiere steife Staat mat de selwechte Properties zréckkënnt.

Wéi och ëmmer, wann d'Material op eng Temperatur erhëtzt ass vill méi héich wéi säin Tg-Wäert, kënnen irreversibel Phasestaatsännerunge verursaacht ginn.Den Effekt vun dëser Temperatur huet vill mat der Aart vum Material ze dinn, an och mat der thermescher Zersetzung vum Harz.Am Allgemengen, wat méi héich den Tg vum Substrat ass, dest méi héich ass d'Zouverlässegkeet vum Material.Wann de Bleifräie Schweißprozess ugeholl gëtt, sollt d'thermesch Zersetzungstemperatur (Td) vum Substrat och berücksichtegt ginn.Aner wichteg Leeschtungsindikatoren enthalen thermesch Expansiounskoeffizient (CTE), Waasserabsorptioun, Adhäsiounseigenschaften vum Material, an allgemeng benotzt Layerzäittester wéi T260 an T288 Tester.

Deen offensichtlechsten Ënnerscheed tëscht FR-4 Materialien ass den Tg Wäert.No der Tg Temperatur sinn FR-4 PCB allgemeng an niddereg Tg, mëttel Tg an héich Tg Placke ënnerdeelt.An der Industrie ass FR-4 mat Tg ongeféier 135 ℃ normalerweis als niddereg Tg PCB klasséiert;FR-4 bei ongeféier 150 ℃ gouf an mëttel Tg PCB ëmgewandelt.FR-4 mat Tg ëm 170 ℃ gouf als héich Tg PCB klasséiert.Wann et vill Drockzäiten ass, oder PCB Schichten (méi wéi 14 Schichten), oder héich Schweesstemperatur (≥230 ℃), oder héich Aarbechtstemperatur (méi wéi 100 ℃), oder héije Schweißthermesche Stress (wéi Wellelöt), héich Tg PCB soll ausgewielt ginn.

FAQs

1.Ass ENIG besser wéi HASL?

Dëse staarke Gelenk mécht HASL och e gudde Finish fir héich Zouverlässegkeet Uwendungen.Wéi och ëmmer, HASL léisst trotz dem Ausgläichprozess eng ongläich Uewerfläch.ENIG, op der anerer Säit, suergt fir eng ganz flaach Uewerfläch, déi ENIG léiwer mécht fir fein Pitch an héich Pin Count Komponenten besonnesch Ball-Grid Array (BGA) Apparater.

2.What d'gemeinsam Material mat héich TG datt Lianchuang benotzt?

D'gemeinsam Material mat héich TG mir benotzt ass S1000-2 an KB6167F, an der SPEC.wéi follegt,

KB-61672 (1)
KB-61672 (2)
S1000-2-2
S1000-2-1
S1000-2-3

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis