KB6167F Material Impedanz séier PCB Fabrikatioun Led Circuit Boards

Kuerz Beschreiwung:

Basismaterial: FR4 KB6167F
PCB Dicke: 1,6+/-10%mm
Layer Zuel: 4L
Kupfer Dicke: 1 OZ
Surface Behandlung: ENIG 2U"
Solder Mask: Gréng
Silkscreen: Wäiss
Spezielle Prozess: Impedanz PCB

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Produit Detailer

Produit Tags

Produkt Spezifizéierung:

Basis Material:	FR4 KB6167F
PCB Dicke:	1,6+/-10%mm
Layer Zuel:	4L
Kupfer Dicke:	1 OZZ
Uewerfläch Behandlung:	ENIG 2U"
Solder Mask:	Gréng
Silkscreen:	Wäiss
Speziale Prozess:	Impedanz PCB