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Militäresch PCB Kupfer Multilayer PCB Hiersteller héich tg PCB Prototyp

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  • Militäresch PCB Kupfer Multilayer PCB Hiersteller héich tg PCB Prototyp

Kuerz Beschreiwung:

Basismaterial: FR4 TG170

PCB Dicke: 2,0+/-10%mm

Layer Zuel: 6L

Kupfer Dicke: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1 Oz

Surface Behandlung: ENIG 2U"

Solder Mask: Glänzend gréng

Silkscreen: Wäiss

Spezialprozess: IPC CLASS 3 STANDARD, militäresch PCB


Produit Detailer

Produit Tags

Produkt Spezifizéierung:

Basis Material: FR4 TG170
PCB Dicke: 2,0+/-10%mm
Layer Zuel: 6L
Kupfer Dicke: 1/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Oz
Uewerfläch Behandlung: ENIG 2U"
Solder Mask: Glänzend gréng
Silkscreen: Wäiss
Speziale Prozess: IPC KLASS 3 STANDARD, militäresch PCB
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