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Kuerz Beschreiwung:

Basismaterial: FR4 TG150
PCB Dicke: 0,8+/-0,1mm
Layer Zuel: 6L
Kupfer Dicke: 1 OZ
Surface Behandlung: ENIG 2u"
Solder Mask: Glänzend blo
Silkscreen: Wäiss
Besonnesch Prozess: Harz Plug plating Cap


Produit Detailer

Produit Tags

Produkt Spezifizéierung:

Basis Material: FR4 TG150
PCB Dicke: 0,8+/-0,1 mm
Layer Zuel: 6L
Kupfer Dicke: 1 OZZ
Uewerfläch Behandlung: ENIG 2u"
Solder Mask: Glänzend blo
Silkscreen: Wäiss
Speziale Prozess: Harz Plug plating Cap

 


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