Multi-Circuit Boards Mëttel TG150 8 Schichten

Loosst eis e puer Kenntnesser iwwer d'Kupferdicke vum PCB aféieren.

Kupferfolie als leitfäege Kierper vun der PCB, einfach Haftung un d'Isolatiounsschicht, Korrosiounsbildung vum Circuitmuster. D'Déckt vun der Kupferfolie gëtt an oz (oz) ausgedréckt, 1oz = 1,4mil, an déi duerchschnëttlech Déckt vun der Kupferfolie gëtt a Gewiicht pro Flächeneenheet mat der Formel ausgedréckt: 1oz = 28,35g / FT2 (FT2 ass Quadratféiss, 1 Quadratféiss = 0,09290304㎡).
Déi international üblech Déckt vu Kofferfolie fir PCBs ass: 17,5 µm, 35 µm, 50 µm, 70 µm. Am Allgemengen maachen d'Clienten keng speziell Bemierkungen bei der Fabrikatioun vu PCBs. D'Kofferdicke vun eenzelen an duebele Säiten ass am Allgemengen 35 µm, dat heescht 1 Ampere Koffer. Natierlech benotzen e puer vun de méi spezifesche Platen 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, etc., fir déi passend Kofferdicke jee no Produktufuerderungen ze wielen.

Déi allgemeng Kupferdicke vun enger einfacher an duebelsäiteger PCB-Plat ass ongeféier 35 µm, an déi aner Kupferdicke ass 50 µm an 70 µm. D'Uewerflächenkupferdicke vun der Méischichtplack ass allgemeng 35 µm, an déi bannenzeg Kupferdicke ass 17,5 µm. D'Benotzung vun der Kupferdicke vun der PCB-Plat hänkt haaptsächlech vun der Notzung vun der PCB an der Signalspannung an dem Stroum of. 70% vun de Leiterplatte benotzen eng Kupferfoliedicke vun 3535 µm. Natierlech, wann de Stroum ze grouss ass, ginn och Kupferdicke vun 70 µm, 105 µm an 140 µm (ganz wéineg) benotzt.
D'Benotzung vu PCB-Placken ass anescht, an d'Benotzung vu Kofferdicke ass och anescht. Wéi bei übleche Konsumenten- a Kommunikatiounsprodukter, benotzt 0,5 oz, 1 oz, 2 oz; Fir déi meescht grouss Stroumquellen, wéi Héichspannungsprodukter, Stroumversuergungsplatten an aner Produkter, ginn normalerweis 3 oz oder méi déck Kofferprodukter benotzt.

De Laminéierungsprozess vu Leiterplatten ass am Allgemengen wéi follegt:

1. Virbereedung: D'Laminéiermaschinn an déi néideg Materialien (inklusiv Leiterplatten a Kofferfolien, déi laminéiert solle ginn, Pressplacken, asw.) virbereeden.

2. Botzbehandlung: D'Uewerfläch vun der Leiterplatte an der Kupferfolie, déi gepresst solle ginn, botzen an deoxidéieren, fir eng gutt Läit- a Verbindungsleistung ze garantéieren.

3. Laminéierung: Laminéiert d'Kupferfolie an d'Leiterplack no den Ufuerderungen, normalerweis ginn eng Schicht Leiterplack an eng Schicht Kupferfolie ofwiesselnd gestapelt, an schliisslech kritt een eng Méischicht-Leiterplack.

4. Positionéieren an Pressen: Leet déi laminéiert Leiterplack op d'Pressmaschinn a dréckt d'Méischicht-Leiterplack andeems Dir d'Pressplack positionéiert.

5. Pressprozess: Ënner virbestëmmten Zäit an Drock ginn d'Leiterplat an d'Kupferfolie vun enger Pressmaschinn zesummegepresst, sou datt se fest matenee verbonne sinn.

6. Killbehandlung: Leet déi gepresst Leiterplatte fir d'Killbehandlung op d'Killplattform, sou datt se e stabile Temperatur- an Drockzoustand erreecht.

7. Duerno Veraarbechtung: Konservéierungsmëttel op d'Uewerfläch vun der Leiterplatte bäifügen, duerno Veraarbechtungen wéi Bueren, Pin-Asetzen, etc. duerchféieren, fir de ganze Produktiounsprozess vun der Leiterplatte ofzeschléissen.