Multi Circuit Conseils Mëtt TG150 8 Schichten

Loosst eis e puer Wëssen iwwer pcb Kupferdicke virstellen.

Kupferfolie als PCB-leitend Kierper, einfach Adhäsioun un d'Isolatiounsschicht, Korrosiounsform Circuitmuster. D'Dicke vun der Kupferfolie gëtt an Oz(oz), 1oz = 1.4mil ausgedréckt, an d'Duerchschnëttsdicke vu Kupferfolie gëtt a Gewiicht pro Eenheet ausgedréckt Beräich mat der Formel: 1oz = 28,35g/ FT2 (FT2 ass Quadratmeter, 1 Quadratmeter = 0,09290304㎡).
International pcb Kupferfolie allgemeng benotzt Dicke: 17.5um, 35um, 50um, 70um.Allgemeng maachen d'Clienten keng speziell Bemierkungen wann se PCB maachen.D'Kupferdicke vun eenzel- an Duebelsäiten ass allgemeng 35um, dat heescht 1 amp Kupfer.Natierlech ginn e puer vun de méi spezifesche Brieder 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ, etc., laut Produktfuerderunge fir déi entspriechend Kupferdicke ze wielen.

Déi allgemeng Kupferdicke vum eenzegen an duebelsäitege PCB Board ass ongeféier 35um, an déi aner Kupferdicke ass 50um an 70um.D'Uewerfläch Kupferdicke vun der Multilayer Plack ass allgemeng 35um, an déi bannescht Kupferdicke ass 17.5um.D'Benotzung vu Pcb Board Kupferdicke hänkt haaptsächlech vun der Benotzung vu PCB a Signalspannung of, aktuell Gréisst, 70% vum Circuit Board benotzt 3535um Kupferfoliedicke.Natierlech, fir de Stroum ass ze grouss Circuit Board, Kupferdicke gëtt och benotzt 70um, 105um, 140um (ganz wéineg)
Pcb Board Benotzung ass anescht, d'Benotzung vu Kupferdicke ass och anescht.Wéi allgemeng Konsument- a Kommunikatiounsprodukter benotzt 0.5oz, 1oz, 2oz;Fir déi meescht vun de grousse Stroum, wéi héich Volt Produiten, Muecht Fourniture Verwaltungsrot an aner Produiten, allgemeng benotzt 3oz oder méi ass décke Koffer Produiten.

De Laminéierungsprozess vu Circuitboards ass allgemeng wéi follegt:

1. Virbereedung: Bereet d'Laminéierungsmaschinn an déi erfuerderlech Materialien (och Circuitboards a Kupferfolien, déi laminéiert ginn, Pressplacken, etc.).

2. Botzen Behandlung: Botzen an deoxidize der Uewerfläch vun der Circuit Verwaltungsrot a Koffer Folie gedréckt gin gutt soldering a Bindung Leeschtung ze garantéieren.

3. Laminatioun: Laminéiert d'Kupferfolie an de Circuit Board no den Ufuerderungen, normalerweis gëtt eng Schicht vum Circuit Board an eng Schicht Kupferfolie ofwiesselnd gestapelt, a schliisslech gëtt e Multi-Layer Circuit Board kritt.

4. Positionéierung a dréckt: setzt de laminéierte Circuit Board op der Pressmaschinn, a dréckt d'Multi-Layer Circuit Board andeems Dir d'Drockplack positionéiert.

5. Drockprozess: Ënner virbestëmmten Zäit an Drock, de Circuit Board a Kupferfolie ginn duerch eng Pressmaschinn gedréckt, sou datt se enk matenee verbonne sinn.

6. Kühlbehandlung: Setzt d'gepresste Circuitboard op der Killplattform fir d'Kühlbehandlung, sou datt et e stabile Temperatur an Drockzoustand erreechen kann.

7.Subsequent Veraarbechtung: Füügt Konservéierungsmëttel op d'Uewerfläch vum Circuit Board, maacht spéider Veraarbechtung wéi Bueraarbechten, Pin-Insertion, etc., fir de ganze Produktiounsprozess vum Circuit Board ofzeschléissen.