E Basisverständnis vun der Terminologie vu Printplaten kann d'Aarbecht mat enger PCB-Produktiounsfirma vill méi séier a méi einfach maachen. Dëse Glossar vu Printplaatbegrëffer hëlleft Iech, e puer vun den heefegsten Wierder an der Industrie ze verstoen. Och wann dëst keng komplett Lëscht ass, ass et eng exzellent Ressource fir Är Referenz.
Et ass essentiell, mat Ärem Kontrakthersteller (CM) op der selwechter Wellelängt ze sinn, fir eng korrekt Ëmsetzung vun Ärer Designabsicht ze kreéieren, ouni onnéideg Problemer ze hunn.Verspéidungen am Präis, Redesigns an/oder Respins vum Board. Präzisioun an der Kommunikatioun tëscht all de Bedeelegten an der Entwécklung vun Ärem Board ass de Schlëssel.
Lëscht vun de wichtegsten Terminologien am PCB-Design
Terminologie vun der gedréckter Leiterplatte
E puer wichteg Begrëffer fir gedréckte Leiterplatten konzentréiere sech op d'Beschreiwung vun der physikalescher Struktur vun enger PCB. Dës Begrëffer ginn och am Design a bei der Fabrikatioun benotzt, dofir ass et wichteg, dës als éischt ze léieren.
Schichten:All Leiterplatten sinn a Schichten opgebaut, an d'Schichten ginn zesummegepresst fir engopstapelenAll Schicht enthält geätzten Koffer, deen d'Leeder op der Uewerfläch vun all Schicht bilt.
Kupfer Géissen:Beräicher vun enger PCB, déi mat grousse Kofferflächen ausgefëllt sinn. Dës Beräicher kënnen eng komesch Form hunn.
Spueren an Iwwerdroungsleitungen:Dës Begrëffer ginn austauschbar benotzt, besonnesch fir fortgeschratt Héichgeschwindegkeets-PCBs.
Signal vs. Plane Schicht:Eng Signalschicht ass nëmme geduecht fir elektresch Signaler ze droen, awer si kéint och Kupferpolygonen hunn, déi Äerdung oder Stroum liwweren. Plangschichten sinn als komplett Plang ouni Signaler geduecht.
Vias:Dëst sinn kleng gebuert Lächer an enger PCB, déi et erlaben, datt eng Spuer tëscht zwou Schichten beweegt ka ginn.
Komponenten:Bezitt sech op all Deel, deen op enger Leiterplatte placéiert ass, dorënner Basiskomponenten wéi Widderstänn, Stecker, integréiert Schaltungen a vill méi. Komponenten kënne montéiert ginn, andeems se un d'Uewerfläch geléit ginn (SMD-Komponenten) oder mat Kabelen, déi a Kofferlächer (Duerchgangskomponenten) op der Leiterplatte geléit ginn.
Lächer a Polster:Béid vun dësen gi benotzt fir Komponenten op der Leiterplatte ze montéieren an als Plaz fir d'Lötung unzewenden.
Seidedrock:Dëst ass den Text an d'Logoen, déi op der Uewerfläch vun enger PCB gedréckt sinn. Dëst enthält Informatiounen iwwer d'Konturen vun de Komponenten, Firmenlogoen oder Deelnummeren, Referenzbezeechnungen oder all aner Informatiounen, déi fir d'Fabrikatioun, d'Montage an de reegelméissege Gebrauch gebraucht ginn.
Referenzbezeechnungen:Dës soen dem Designer an dem Assembler, wéi eng Komponenten op verschiddene Plazen op der Leiterplatte placéiert sinn. All Komponent huet eng Referenzbezeechnung, an dës Bezeechnunge kënnen an den Designdateien an Ärer ECAD-Software fonnt ginn.
Lötmask:Dëst ass déi iewescht Schicht an enger PCB, déi der Leiterplack hir charakteristesch Faarf (normalerweis gréng) gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 14. Februar 2023