Eist Leedprinzip ass et, den originelle Design vum Client ze respektéieren an eis Produktiounskapazitéiten ze notzen, fir PCBs ze kreéieren, déi de Spezifikatioune vum Client entspriechen. All Ännerungen um originelle Design erfuerderen eng schrëftlech Genehmegung vum Client. Nom Empfang vun engem Produktiounsoptrag iwwerpréiwen d'MI-Ingenieuren all d'Dokumenter an Informatiounen, déi de Client geliwwert huet, grëndlech. Si identifizéieren och all Ofwäichungen tëscht den Donnéeë vum Client an eise Produktiounskapazitéiten. Et ass entscheedend, d'Designziler an d'Produktiounsufuerderunge vum Client vollstänneg ze verstoen, fir sécherzestellen, datt all Ufuerderunge kloer definéiert an ëmsetzbar sinn.
D'Optimiséierung vum Design vum Client ëmfaasst verschidde Schrëtt wéi d'Gestaltung vum Stack, d'Upassung vun der Buergréisst, d'Erweiderung vun de Kupferleitungen, d'Vergréisserung vum Lötmaskenfenster, d'Modifikatioun vun den Zeechen op der Fënster an d'Duerchféierung vum Layoutdesign. Dës Modifikatioune ginn duerchgefouert, fir souwuel de Produktiounsbedürfnisser wéi och den tatsächlechen Designdaten vum Client unzepassen.
PCB-Produktiounsprozess
Versammlungsraum
Allgemeng Büro
De Prozess vun der Erstellung vun enger PCB (Printed Circuit Board) kann am Groussen a verschidde Schrëtt opgedeelt ginn, déi all eng Vielfalt vun Herstellungstechniken enthalen. Et ass wichteg ze bemierken, datt de Prozess jee no der Struktur vun der Platin variéiert. Déi folgend Schrëtt beschreiwen de generelle Prozess fir eng méischichteg PCB:
1. Schneiden: Dëst beinhalt d'Schneiden vun de Blieder fir d'Auslastung ze maximéieren.
Materiallager
Prepreg Schneidmaschinnen
2. Produktioun vun der bannenzeger Schicht: Dëse Schrëtt ass haaptsächlech fir d'Erstelle vum internen Circuit vun der PCB.
- Virbehandlung: Dëst beinhalt d'Botzen vun der Uewerfläch vum PCB-Substrat an d'Entfernung vun all Uewerflächenverunreinigungen.
- Laminéierung: Hei gëtt eng dréche Film op d'Uewerfläch vum PCB-Substrat gepecht, fir se fir den spéideren Bildtransfer virzebereeden.
- Beliichtung: De beschichtete Substrat gëtt mat spezialiséierter Ausrüstung ultraviolettem Liicht ausgesat, wat d'Substratbild op den dréchene Film iwwerdroe léisst.
- Den ausgesate Substrat gëtt dann entwéckelt, geätzt an de Film gëtt ewechgeholl, wouduerch d'Produktioun vun der bannenzeger Schichtplat ofgeschloss ass.
Kantenhobelmaschinn
LDI
3. Intern Inspektioun: Dëse Schrëtt ass haaptsächlech fir d'Testung an d'Reparatur vun de Schaltkreesser vum Plateau.
- Den opteschen AOI-Scan gëtt benotzt fir d'Bild vum PCB-Plat mat den Donnéeë vun enger qualitativ héichwäerteger Platt ze vergläichen, fir Mängel wéi Lächer an Däller am Plattbild z'identifizéieren. - All Mängel, déi vum AOI festgestallt ginn, ginn dann vum zoustännege Personal reparéiert.
Automatesch Laminéiermaschinn
4. Laminéierung: De Prozess vun der Zesummeféiere vu verschiddene bannenzege Schichten zu enger eenzeger Plack.
- Brongung: Dëse Schrëtt verbessert d'Bindung tëscht der Plack an dem Harz a verbessert d'Naassbarkeet vun der Kupferoberfläche.
- Nieten: Dëst beinhalt d'Schneiden vum PP op eng passend Gréisst, fir déi bannenzeg Schichtplack mat der entspriechender PP ze verbannen.
- Hëtzepressen: D'Schichten ginn hëtzepresst a zu enger eenzeger Eenheet vergréissert.
Vakuum waarm Pressmaschinn
Buermaschinn
Buerabteilung
5. Bueren: Eng Buermaschinn gëtt benotzt fir Lächer mat verschiddenen Duerchmiesser a Gréissten op der Plack no de Spezifikatioune vum Client ze maachen. Dës Lächer erliichteren déi spéider Veraarbechtung vun de Plugins an hëllefen d'Hëtzt vun der Plack ofzeféieren.
Automatesch sinkende Kofferdrot
Automatesch Beschichtungsmusterlinn
Vakuum-Ätzmaschinn
6. Primär Kupferbeschichtung: D'Lächer, déi op der Platin gebuert sinn, si verkupfert, fir d'Leetfäegkeet iwwer all Platinschichten ze garantéieren.
- Entgraten: Dëse Schrëtt besteet doran, Graten un de Ränner vum Lach an der Platin ze entfernen, fir eng schlecht Kupferbeschichtung ze vermeiden.
- Klebstoffentfernung: All Klebstoffreschter am Lach ginn ewechgeholl fir d'Adhäsioun beim Mikroätzen ze verbesseren.
- Lächerkupferplatéierung: Dëse Schrëtt garantéiert d'Konduktivitéit iwwer all Platenschichten an erhéicht d'Kupferdicke vun der Uewerfläch.
AOI
CCD-Ausriichtung
Baklötwidderstand
7. Veraarbechtung vun der äusserer Schicht: Dëse Prozess ass ähnlech wéi de Prozess vun der bannenzeger Schicht am éischte Schrëtt an ass entwéckelt fir déi spéider Kreatioun vun de Circuiten ze erliichteren.
- Virbehandlung: D'Uewerfläch vum Placke gëtt duerch Beizen, Schleifen an Trocknen gereinegt, fir d'Adhäsioun vum Dréchefilm ze verbesseren.
- Laminéierung: E trocken Film gëtt op d'Uewerfläch vum PCB-Substrat gepecht, fir den spéideren Bildtransfer virzebereeden.
- Beliichtung: UV-Liichtbeliichtung bewierkt, datt den dréchene Film op der Plack an en polymeriséierten an onpolymeriséierten Zoustand kënnt.
- Entwécklung: Den onpolymeriséierten dréchene Film gëtt opgeléist, wouduerch eng Lück bleift.
Lötmask Sandstrahllinn
Seiddrockdrucker
HASL-Maschinn
8. Sekundär Kupferplatéierung, Ätzung, AOI
- Sekundär Kupferplatéierung: Musterelektroplatéierung an chemesch Kupferapplikatioun ginn op de Beräicher an de Lächer duerchgefouert, déi net vum Dréchefilm ofgedeckt sinn. Dëse Schrëtt ëmfaasst och eng weider Verbesserung vun der Konduktivitéit an der Kupferdicke, gefollegt vun enger Verzënnung fir d'Integritéit vun de Linnen a Lächer beim Ätzen ze schützen.
- Ätzen: De Basiskupfer am Befestigungsberäich vum äusseren Dréchefilm (naassfilm) gëtt duerch Filmofstripping, Ätzen an Zinnofstripping ewechgeholl, wouduerch de äusseren Circuit ofgeschloss ass.
- Äusseren Schicht AOI: Ähnlech wéi den inneren Schicht AOI, gëtt den optesche Scan vun AOI benotzt fir defekt Plazen z'identifizéieren, déi dann vum zoustännege Personal reparéiert ginn.
Fléiende Pin Test
Routing-Ofdeelung 1
Streckenabteilung 2
9. Uwendung vun enger Lötmask: Dëse Schrëtt besteet doran, eng Lötmask opzedroen, fir d'Plat ze schützen an Oxidatioun an aner Problemer ze vermeiden.
- Virbehandlung: D'Plack gëtt beizelt an mat Ultraschall gewäsch, fir Oxiden ze entfernen an d'Rauheet vun der Kupferoberfläche ze erhéijen.
- Dréckerei: Lötresistent Tënt gëtt benotzt fir déi Beräicher vun der PCB-Plat ze bedecken, déi net geléit musse ginn, a bitt Schutz an Isolatioun.
- Virbaken: De Léisungsmëttel an der Lötmaskentënt gëtt gedréchent, an d'Tënt gëtt als Virbereedung op d'Beliichtung gehärtet.
- Beliichtung: UV-Liicht gëtt benotzt fir d'Lötmaskenfaarf ze härten, wat zu der Bildung vun engem héichmolekularem Polymer duerch photosensitiv Polymerisatioun féiert.
- Entwécklung: D'Natriumkarbonatléisung an der onpolymeriséierter Tënt gëtt ewechgeholl.
- Nom Baken: D'Tënt ass komplett gehärtet.
V-Schnëttmaschinn
Test vun der Befestigungsinstrumentatioun
10. Textdrécken: Dëse Schrëtt besteet doran, Text op der PCB-Plack ze drécken, fir datt se beim spéideren Lätprozess einfach ze liesen ass.
- Beizen: D'Uewerfläch vum Karton gëtt gebotzt fir Oxidatioun ze entfernen an d'Adhäsioun vun der Drockfaarf ze verbesseren.
- Textdrock: Den gewënschten Text gëtt gedréckt fir déi spéider Schweessprozesser ze erliichteren.
Automatesch E-Testmaschinn
11. Uewerflächenbehandlung: Déi plakeg Kupferplack gëtt enger Uewerflächenbehandlung no de Bedierfnesser vum Client ënnerworf (wéi ENIG, HASL, Sëlwer, Zinn, Goldbeschichtung, OSP), fir Rost an Oxidatioun ze vermeiden.
12. Plateprofil: D'Plate gëtt no den Ufuerderunge vum Client geformt, wat d'SMT-Patching an d'Montage erliichtert.
AVI Inspektiounsmaschinn
13. Elektresch Tester: D'Kontinuitéit vum Board-Schaltkrees gëtt getest fir all oppen oder kuerz Schaltkreesser z'identifizéieren an ze vermeiden.
14. Schlussqualitéitskontroll (FQC): Nodeems all Prozesser ofgeschloss sinn, gëtt eng ëmfaassend Inspektioun duerchgefouert.
Automatesch Wäschmaschinn fir Brieder
FQC
Verpackungsabteilung
15. Verpackung a Versand: Déi fäerdeg PCB-Placke ginn vakuumverpackt, fir de Versand verpackt a beim Client geliwwert.