Eise Leedungsprinzip ass den originelle Design vum Client ze respektéieren wärend eis Produktiounsfäegkeeten notzen fir PCBs ze kreéieren déi dem Client seng Spezifikatioune erfëllen. All Ännerungen un der Original Design verlaangen schrëftlech Erlaabnes vum Client. Beim Erhalen vun enger Produktiounsaufgab ënnersicht MI Ingenieuren virsiichteg all d'Dokumenter an d'Informatioun vum Client. Si identifizéieren och all Diskrepanz tëscht dem Client seng Donnéeën an eise Produktiounskapazitéiten. Et ass entscheedend fir dem Client seng Designziler a Produktiounsufuerderunge voll ze verstoen, fir sécherzestellen datt all Ufuerderunge kloer definéiert an handhabbar sinn.
D'Optimiséierung vum Design vum Client beinhalt verschidde Schrëtt wéi den Design vum Stack, d'Upassung vun der Buergréisst, d'Erweiderung vun de Kupferlinnen, d'Vergréisserung vun der Soldermaskefenster, d'Zeechen op der Fënster z'änneren, a Layoutdesign auszeféieren. Dës Ännerunge gi gemaach fir souwuel d'Produktiounsbedürfnisser wéi och den aktuellen Designdaten vum Client auszegläichen.
PCB Produktioun Prozess
Versammlungsraum
Allgemeng Büro
De Prozess fir e PCB (Printed Circuit Board) ze kreéieren kann breet a verschidde Schrëtt opgedeelt ginn, all mat enger Vielfalt vu Fabrikatiounstechniken. Et ass essentiell ze bemierken datt de Prozess ofhängeg vun der Struktur vum Board variéiert. Déi folgend Schrëtt skizzéieren den allgemenge Prozess fir e Multi-Layer PCB:
1. Ausschneiden: Dëst beinhalt d'Trimmen vun de Blieder fir maximal Notzung ze maximéieren.
Material Warehouse
Prepreg Schneidmaschinnen
2. Inner Layer Production: Dëse Schrëtt ass haaptsächlech fir den internen Circuit vun der PCB ze kreéieren.
- Pre-Behandlung: Dëst beinhalt d'Botzen vun der PCB Substrat Uewerfläch an ewechzehuelen all Uewerfläch kontaminanten.
- Laminatioun: Hei gëtt en dréchene Film op d'PCB-Substratoberfläche festgehalen, et virbereet fir de spéider Bildtransfer.
- Beliichtung: De Beschichtete Substrat gëtt mat ultraviolettem Liicht ausgesat mat spezialiséierter Ausrüstung, déi d'Substratbild op den dréchene Film transferéiert.
- De exponéierte Substrat gëtt dann entwéckelt, geätzt, an de Film gëtt ofgeschaaft, fir d'Produktioun vum banneschten Schichtplat ofzeschléissen.
Randplaner Maschinn
LDI
3. Intern Inspektioun: Dëse Schrëtt ass virun allem fir Testen a Reparatur vun de Bord Circuits.
- AOI optesch Scannen gëtt benotzt fir de PCB Board Bild mat den Donnéeën vun engem gudde Qualitéitsplat ze vergläichen fir Mängel wéi Lücken an Zänn am Boardbild ze identifizéieren. - All Mängel, déi vum AOI entdeckt ginn, ginn dann vum zoustännege Personal reparéiert.
Automatesch Laminéierungsmaschinn
4. Laminatioun: De Prozess fir méi bannescht Schichten an engem eenzege Bord ze fusionéieren.
- Browning: Dëse Schrëtt verbessert d'Bindung tëscht dem Board an dem Harz a verbessert d'Befeuchtbarkeet vun der Kupfer Uewerfläch.
- Nieten: Dëst beinhalt d'Ausschneiden vum PP op eng passend Gréisst fir den banneschten Schichtplat mat dem entspriechende PP ze kombinéieren.
- Wärmepressen: D'Schichte ginn Hëtzt gedréckt a verstäerkt an eng eenzeg Eenheet.
Vakuum waarm Press Maschinn
Drill Maschinn
Drill Departement
5. Drilling: Eng Buermaschinn gëtt benotzt fir Lächer vu verschiddenen Duerchmiesser a Gréissten op de Bord ze kreéieren wéi de Client Spezifikatioune. Dës Lächer erliichteren déi spéider Pluginveraarbechtung an hëllefe bei der Hëtztofléisung vum Board.
Automatesch ënnerzegoen Kupferdrot
Automatesch Plating Muster Linn
Vakuum Ätze Maschinn
6. Primär Kupferplating: D'Lächer, déi um Bord gebohrt sinn, sinn Kupferplatt fir d'Konduktivitéit iwwer all Brettschichten ze garantéieren.
- Deburring: Dëse Schrëtt implizéiert d'Ewechhuele vu Burrs op de Kante vum Boardloch fir eng schlecht Kupferplack ze vermeiden.
- Leimentfernung: All Leimreschter am Lach gëtt geläscht fir d'Adhäsioun während der Mikro-Ätzen ze verbesseren.
- Hole Copper Plating: Dëse Schrëtt garantéiert d'Konduktivitéit iwwer all Boardschichten a erhéicht d'Uewerflächekofferdicke.
AOI
CCD Ausrichtung
Bake Solder Resistenz
7. Outer Layer Processing: Dëse Prozess ass ähnlech wéi den banneschten Layerprozess am éischte Schrëtt an ass entwéckelt fir d'nächst Circuit Kreatioun ze erliichteren.
- Virbehandlung: D'Brettoberfläche gëtt duerch Pickelen, Schleifen an Trocknen gebotzt fir d'Trocknfilm Adhäsioun ze verbesseren.
- Laminatioun: En dréchene Film gëtt op d'PCB-Substrat-Uewerfläch an d'Virbereedung fir de spéider Bildtransfer festgehalen.
- Belaaschtung: UV-Liichtbelaaschtung bewierkt datt den dréchene Film um Bord an e polymeriséierten an onpolymeriséierte Staat kënnt.
- Entwécklung: Den onpolymeriséierte trockene Film gëtt opgeléist, a léisst e Spalt.
Solder Mask Sandblasting Linn
Silkscreen Dréckerspäicher
HASL Maschinn
8. Secondaire Koffer plating, Ätzen, AOI
- Secondary Copper Plating: Muster Elektroplating a chemesch Kupferapplikatioun ginn op de Beräicher an de Lächer ausgefouert, déi net vum dréchene Film bedeckt sinn. Dëse Schrëtt implizéiert och eng weider Verbesserung vun der Konduktivitéit an der Kupferdicke, gefollegt vun der Zinnplackéierung fir d'Integritéit vun de Linnen a Lächer wärend der Ätzen ze schützen.
- Ätzen: D'Basis Kupfer am baussenzegen dréchene Film (naass Film) Befestigungsberäich gëtt duerch Filmstrippen, Ätzen an Zinn Strippprozesser geläscht, wat de baussenzege Circuit ofgeschloss huet.
- Outer Layer AOI: Ähnlech wéi bannescht Layer AOI, AOI optesch Scannen gëtt benotzt fir defekt Plazen z'identifizéieren, déi dann vum zoustännege Personal reparéiert ginn.
Flying Pin Test
Routing Departement 1
Route Departement 2
9. Solder Mask Applikatioun: Dëse Schrëtt beinhalt d'Applikatioun vun enger Soldermaske fir de Bord ze schützen an d'Oxidatioun an aner Themen ze vermeiden.
- Pretreatment: D'Plattform ënnerläit Pickling an Ultraschallwäschen fir Oxiden ze entfernen an d'Rauheet vun der Kupfer Uewerfläch ze erhéijen.
- Dréckerei: Solder Resist Tënt gëtt benotzt fir d'Gebidder vum PCB Board ze decken déi keng Lötung erfuerderen, Schutz an Isolatioun ubidden.
- Pre-Backen: De Léisungsmëttel an der Soldermaske Tënt gëtt getrocknegt, an d'Tënt ass gehärt als Virbereedung fir d'Beliichtung.
- Belaaschtung: UV Liicht gëtt benotzt fir d'Lötmaschinn Tënt ze heelen, wat zu der Bildung vun engem héichmolekulare Polymer duerch fotosensibel Polymeriséierung resultéiert.
- Entwécklung: Natriumkarbonatléisung an der onpolymeriséierter Tënt gëtt ewechgeholl.
- Post-Backen: D'Tënt ass voll gehärt.
V-Schnëtt Maschinn
Fixture Tooling Test
10. Text Dréckerei: Dëse Schrëtt implizéiert Dréckerei Text op der PCB Verwaltungsrot fir einfach Referenz während pafolgende soldering Prozesser.
- Pickling: D'Brettoberfläche gëtt gereinegt fir d'Oxidatioun ze entfernen an d'Haftung vun der Drécktënt ze verbesseren.
- Text Dréckerei: De gewënschte Text gëtt gedréckt fir déi spéider Schweißprozesser ze erliichteren.
Automatesch E-Test Machine
11.Surface Treatment: Déi bloe Kupferplack gëtt Uewerflächenbehandlung baséiert op Client Ufuerderunge (wéi ENIG, HASL, Sëlwer, Zinn, Plating Gold, OSP) fir Rust an Oxidatioun ze verhënneren.
12.Board Profil: D'Brett ass geformt no den Ufuerderunge vum Client, erliichtert SMT Patching a Montage.
AVI Inspektioun Machine
13. Elektresch Testen: D'Kontinuitéit vum Board Circuit gëtt getest fir all oppen oder kuerz Circuit z'identifizéieren an ze vermeiden.
14. Finale Qualitéitskontroll (FQC): Eng ëmfaassend Inspektioun gëtt duerchgefouert nodeems all Prozesser ofgeschloss sinn.
Automatesch Board-Wäschmaschinn
FQC
Verpakung Departement
15. Verpakung a Versand: Déi ofgeschloss PCB Placke sinn Vakuum gepackt, verpackt fir d'Verschécken a geliwwert un de Client.