Prototyp gedréckte Circuit Conseils RED solder Mask castellated Lächer
Produit Spezifizéierung:
| Basis Material: | FR4 TG140 |
| PCB Dicke: | 1,0+/-10% mm |
| Layer Zuel: | 4L |
| Kupfer Dicke: | 1/1/1/1 oz |
| Uewerfläch Behandlung: | ENIG 2U" |
| Solder Mask: | Glänzend rout |
| Silkscreen: | Wäiss |
| Speziale Prozess: | Pth hallef Lächer op Kanten |
Applikatioun
D'Prozesser vu plated hallef Lächer sinn:
1. Veraarbecht d'Halschent-Säit Lach mat duebel V-förmlechen opzedeelen Outil.
2. Déi zweet Bohr füügt Guide Lächer op der Säit vum Lach, läscht d'Kupferhaut am Viraus, reduzéiert Burrs a benotzt Groove Cutters anstatt Buer fir d'Geschwindegkeet an d'Dropgeschwindegkeet ze optimiséieren.
3. Taucht Kupfer fir de Substrat ze elektroplatéieren, sou datt eng Schicht vu Kupfer op der Lachmauer vum ronnen Lach op der Kante vum Bord elektroplatéiert gëtt.
4. Produktioun vun der baussenzegen Layer Circuit no lamination, Belaaschtung, an Entwécklung vun der Substrat an der Sequenz, de Substrat gëtt Secondaire Koffer plating an Zinn plating ënnerworf, sou datt d'Kupfer Schicht op der Lach Mauer vun der Ronn Lach um Rand vun de Brett ass verdickt an d'Kupferschicht ass mat enger Zinnschicht bedeckt fir Korrosiounsbeständegkeet;
5. Hallef-Lach-Formatioun schneiden d'Ronn Loch op der Kante vum Brett an der Halschent fir en halleft Lach ze bilden;
6. Am Schrëtt vun der Entfernung vum Film gëtt den Anti-Elektroplatfilm gedréckt während dem Filmpressprozess geläscht;
7. Ätzen de Substrat gëtt geätzt, an de exponéierte Kupfer op der äusseren Schicht vum Substrat gëtt duerch Ätz geläscht;
8. Zinn Strippen vum Substrat gëtt aus Zinn gesträift, sou datt d'Zinn op der Hallef-Lachmauer ewechgeholl ka ginn, an d'Kupferschicht op der Hallef-Lachmauer ausgesat ass.
9. No der Formung, benotzt Roude Band fir d'Eenheetsplacke zesummen ze hänken, an d'Burren duerch d'alkalesch Ätzlinn ewechzehuelen
10. No der zweeter Kupferplack an Zinnplack op de Substrat gëtt de ronnen Lach um Bord vum Bord an der Halschent geschnidden fir en halleft Lach ze bilden, well d'Kupferschicht vun der Lachmauer mat enger Zinnschicht bedeckt ass, an de Kupferschicht vun der Lachmauer ass komplett intakt mat der Kupferschicht vun der äusserer Schicht vum Substrat Connection, involvéiert staark Bindungskraaft, kann effektiv verhënneren datt d'Kupferschicht op der Lachmauer ofgezunn ass oder Kupferwécklung beim Ausschneiden;
11. Nodeem d'Hallef-Lach-Formatioun fäerdeg ass, gëtt de Film ofgeschaaft an duerno geätzt, sou datt d'Kupferfläch net oxidéiert gëtt, effektiv d'Optriede vu Rescht Kupfer oder souguer Kuerzschluss vermeiden an d'Ausbezuelungsquote vun der metalliséierter Halschent verbesseren -Lach PCB Circuit Verwaltungsrot.
FAQs
Plated hallef Lach oder Kastelléiert Lach, ass e stempelfërmege Rand duerch d'Halschent op der Kontur ze schneiden.Plated hallef Lach ass e méi héije Niveau vu plated Kante fir gedréckte Circuitboards, déi normalerweis fir Board-to-board Verbindungen benotzt gëtt.
Via gëtt als Interkonnektioun tëscht Kupferschichten op engem PCB benotzt, während de PTH allgemeng méi grouss gemaach gëtt wéi Vias a gëtt als platéiert Lach fir Akzeptanz vu Komponentleitungen benotzt - sou wéi Net-SMT Widderstänn, Kondensatoren, an DIP Package IC.PTH kann och als Lächer fir mechanesch Verbindung benotzt ginn iwwerdeems vias vläicht net.
D'Platéierung op den duerch Lächer ass Kupfer, en Dirigent, sou datt et d'elektresch Konduktivitéit erlaabt duerch de Board ze reesen.Non-plated duerch Lächer hunn net Leit, also wann Dir se benotzt, kënnt Dir nëmmen nëtzlech Kofferbunnen op enger Säit vum Bord hunn.
Et ginn 3 Aarte vu Lächer an engem PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) an Via Holes, dës sollten net mat Slots oder Cut-outs verwiesselt ginn.
Vum IPC Standard ass et +/- 0,08 mm fir pth, an +/- 0,05 mm fir npth.
