Physikalesch a chemesch Laborausrüstung:
Mechanesch Tester, elektresch Tester, éischt Plateninspektioun an Tester, Laboranalysen.
1. Zuchmesser fir Kupferfolie: Dëst Instrument gëtt benotzt fir d'Zuchfestigkeit vun der Kupferfolie während dem Streckprozess ze moossen. Et hëlleft d'Festigkeit an d'Zähegkeet vun der Kupferfolie ze evaluéieren fir d'Produktqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Kupferfolie Zugmeister
Voll automatesch intelligent Salzspray Testmaschinn
2. Vollautomatesch intelligent Salzsprühtestmaschinn: Dës Maschinn simuléiert eng Salzsprühumgebung fir d'Korrosiounsbeständegkeet vu Leiterplatten no der Uewerflächenbehandlung ze testen. Si hëlleft d'Qualitéit vum Produkt ze kontrolléieren an eng stabil Leeschtung an haarde Konditiounen ze garantéieren.
3. Véierdrot-Testmaschinn: Dëst Instrument test de Widderstand an d'Leetfäegkeet vu Drot op gedréckte Leiterplatten. Et evaluéiert d'elektresch Leeschtung vun der Platte, inklusiv d'Iwwerdroungsleistung an de Stroumverbrauch, fir zouverlässeg a stabil Verbindungen ze garantéieren.
Véier-Drot-Testmaschinn
4. Impedanzmesser: ass en essentiellt Instrument an der Produktioun vu gedréckte Leiterplatten. E gëtt benotzt fir den Impedanzwäert op der Leiterplat ze moossen andeems en en AC-Signal mat fester Frequenz generéiert gëtt, dat duerch de getestene Circuit geet. De Miesscircuit berechent dann den Impedanzwäert op Basis vum Ohm-Gesetz an de Charakteristike vun AC-Circuiten. Dëst garantéiert, datt déi produzéiert Leiterplat den Impedanzufuerderunge vum Client entsprécht.
Hiersteller kënnen dëse Testprozess och benotze fir Prozessverbesserungen ze maachen an d'Impedanzkontrollfäegkeete vu Leiterplatten ze verbesseren. Dëst ass néideg fir d'Ufuerderunge vun der Héichgeschwindegkeet vun der digitaler Signaliwwerdroung an den Uwendungen fir Radiofrequenz gerecht ze ginn.
Impedanztester
Am ganze Produktiounsprozess vun der Leiterplatte gëtt en Impedanztest a verschiddene Phasen duerchgefouert:
1) Designphase: Ingenieure benotzen elektromagnetesch Simulatiounssoftware fir d'Leiterplat ze designen an ze designen. Si berechnen a simuléieren d'Impedanzwäerter fir sécherzestellen, datt den Design spezifesch Ufuerderungen erfëllt. Dës Simulatioun hëlleft d'Impedanz vun der Leiterplat virun der Fabrikatioun ze bewäerten.
2) Fréi Phas vun der Fabrikatioun: Wärend der Prototypproduktioun gëtt en Impedanztest duerchgefouert fir ze kontrolléieren, ob den Impedanzwäert mat den Erwaardungen iwwereneestëmmt. Op Basis vun dëse Resultater kënnen Upassunge vum Fabrikatiounsprozess gemaach ginn.
3) Fabrikatiounsprozess: Bei der Produktioun vu Multilayer-Leiterplatten gëtt Impedanztest un kritesche Knuetpunkten duerchgefouert, fir d'Kontroll iwwer Parameteren wéi d'Déckt vum Kupferfolie, d'Déckt vum dielektresche Material an d'Linnbreet ze garantéieren. Dëst garantéiert, datt de finalen Impedanzwäert den Designufuerderunge entsprécht.
4) Inspektioun vum fäerdege Produkt: No der Produktioun gëtt en endgültege Impedanztest op der Leiterplatine duerchgefouert. Dëst garantéiert, datt d'Kontrollen an d'Upassungen, déi während dem ganze Produktiounsprozess gemaach goufen, effektiv den Designufuerderunge fir den Impedanzwäert entspriechen.
5. Maschinn fir d'Testung vu geréngem Widderstand: Dës Maschinn testt de Widderstand vu Drot a Kontaktpunkten op der Leiterplatte, fir sécherzestellen, datt se den Designufuerderunge entspriechen an d'Produktqualitéit a Leeschtung garantéieren.
Niddreg-Widderstands-Testmaschinn
Fléiende Sonden Tester
6. Fléiend-Sond-Tester: Den fléiend-Sond-Tester gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Isolatiouns- a Konduktivitéitswäerter vu Leiterplatten ze testen. E kann den Testprozess iwwerwaachen a Feelerpunkten a Echtzäit detektéieren, fir eng korrekt Tester ze garantéieren. D'Fléiend-Sond-Tester si gëeegent fir d'Tester vu klenge a mëttelgrousse Chargen vu Leiterplatten, well se de Besoin fir eng Testausrüstung eliminéieren an d'Produktiounszäit a Käschte reduzéieren.
7. Fixture-Tooling-Tester: Ähnlech wéi Flying-Sond-Tester gëtt den Test mat engem Testrack dacks fir d'Tester vu mëttelgrousse a grousse Batchen vu Leiterplatten benotzt. Et erméiglecht d'gläichzäiteg Tester vu verschiddene Testpunkten, wat d'Testeffizienz däitlech verbessert an d'Testzäit reduzéiert. Dëst erhéicht d'Gesamtproduktivitéit vun der Produktiounslinn a garantéiert gläichzäiteg eng Genauegkeet an héich wiederverwendbarkeet.
Manuell Befestigungsinstrument Tester
Automateschen Armaturen-Tool-Tester
Buttek fir Befestigungsinstrumenter
8. Zweedimensionalt Miessinstrument: Dëst Instrument erfaasst Biller vun der Uewerfläch vun engem Objet duerch Beliichtung a Fotografie. Duerno veraarbecht et d'Biller an analyséiert d'Donnéeën, fir geometresch Informatiounen iwwer den Objet ze kréien. D'Resultater ginn visuell ugewisen, sou datt d'Betreiber d'Form, d'Gréisst, d'Positioun an aner Charakteristike vum Objet observéiere kënnen a präzis moossen.
Zweedimensional Miessinstrument
Linnbreetmiessinstrument
9. Linnbreetmiessinstrument: D'Linnebreetmiessinstrument gëtt haaptsächlech benotzt fir déi iewescht an ënnescht Breet, Fläch, Wénkel, Kreesduerchmiesser, Kreeszentrumsdistanz an aner Parameter vun den Halleffäerdegprodukter vun der gedréckter Leiterplack no der Entwécklung an dem Ätzen (virum Drock vun der Lötmaskentënt) ze moossen. Et benotzt eng Liichtquell fir d'Leiterplack ze beliichten an erfaasst d'Bildsignal duerch optesch Verstärkung an CCD-photoelektresch Signalkonversioun. D'Miessresultater ginn dann op enger Computerschnittstell ugewisen, wat eng präzis an effizient Miessung duerch Klick op d'Bild erméiglecht.
10. Zinnuewen: Den Zinnuewen gëtt benotzt fir d'Lötbarkeet an d'Wärmeschockbeständegkeet vu Leiterplatten ze testen, fir d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun de Lötverbindungen ze garantéieren.
Lötbarkeetstest: Dëst bewäert d'Fäegkeet vun der Uewerfläch vun der Leiterplatte fir zouverlässeg Lötverbindungen ze bilden. Et moosst d'Kontaktpunkten fir d'Verbindung tëscht dem Lötmaterial an der Uewerfläch vun der Leiterplatte ze bewäerten.
Wärmeschocksbeständegkeetstest: Dësen Test bewäert d'Resistenz vun der Leiterplatte géint Temperaturschwankungen an Ëmfeld mat héijen Temperaturen. Et geet drëm, d'Leiterplatte héijen Temperaturen auszesetzen an se séier op méi niddreg Temperaturen ze transferéieren, fir hir Widderstandsfäegkeet géint Wärmeschocken ze bewäerten.
11. Röntgeninspektiounsmaschinn: D'Röntgeninspektiounsmaschinn kann duerch Leiterplatten penetréieren, ouni datt se ofmontéiert oder beschiedegt musse ginn, wouduerch potenziell Käschten a Schued vermeit ginn. Si kann Defekter op der Leiterplatte detektéieren, dorënner Lächer am Blas, oppe Schaltkreesser, Kuerzschaltkreesser a defekt Leitungen. D'Ausrüstung funktionéiert onofhängeg, luet automatesch Materialien an, detektéiert, analyséiert a bestëmmt Anomalien, an markéiert an etikettéiert automatesch, wouduerch d'Produktiounseffizienz verbessert gëtt.
Röntgeninspektiounsmaschinn
Beschichtungsdécktmesser
12. Beschichtungsdickemesser: Wärend dem Fabrikatiounsprozess vu Leiterplatten ginn dacks verschidde Beschichtungen (wéi Zinnbeschichtung, Vergoldung, asw.) ugewannt, fir d'Konduktivitéit an d'Korrosiounsbeständegkeet ze verbesseren. Wéi och ëmmer, eng falsch Beschichtungsdicke kann zu Leeschtungsproblemer féieren. De Beschichtungsdickemesser gëtt benotzt fir d'Dicke vun der Beschichtung op der Uewerfläch vun der Leiterplatte ze moossen, fir sécherzestellen, datt se den Designufuerderunge entsprécht.
13. ROHS-Instrument: Bei der Produktioun vu gedréckte Leiterplatten gi ROHS-Instrumenter benotzt fir schiedlech Substanzen a Materialien z'entdecken an z'analyséieren, fir d'Konformitéit mat den Ufuerderunge vun der ROHS-Direktiv ze garantéieren. D'ROHS-Direktiv, déi vun der Europäescher Unioun ëmgesat gouf, limitéiert geféierlech Substanzen an elektroneschen an elektreschen Ausrüstung, dorënner Blei, Quecksëlwer, Cadmium, hexavalent Chrom an anerer. ROHS-Instrumenter gi benotzt fir den Inhalt vun dëse schiedleche Substanzen ze moossen, fir sécherzestellen, datt d'Materialien, déi am Fabrikatiounsprozess vu gedréckte Leiterplatten benotzt ginn, den Ufuerderunge vun der ROHS-Direktiv entspriechen, fir d'Produktsécherheet an den Ëmweltschutz ze garantéieren.
ROHS-Instrument
14. Metallographescht Mikroskop: De metallographesche Mikroskop gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Kupferdicke vun den bannenzegen an baussenzege Schichten, galvaniséierte Flächen, galvaniséierte Lächer, Lötmasken, Uewerflächenbehandlungen an d'Dicke vun all dielektrescher Schicht z'ënnersichen, fir de Spezifikatioune vum Client gerecht ze ginn.
Mikroskopesch Sektiounsgeschäft
Mikroskopesch Sektioun 1
Mikroskopesch Sektioun 2
Lachoberfläche Kupfertester
15. Lächeruewerfläche-Kupfertester: Dëst Instrument gëtt benotzt fir d'Déckt an d'Uniformitéit vun der Kupferfolie an de Lächer vu gedréckte Leiterplatten ze testen. Duerch d'prompt Identifikatioun vun ongläicher Kupferbeschichtungsdicke oder Ofwäichunge vu spezifizéierte Beräicher kënnen Upassunge vum Produktiounsprozess fristgerecht gemaach ginn.
16. Den AOI-Scanner, kuerz fir Automated Optical Inspection, ass eng Zort Ausrüstung, déi optesch Technologie benotzt fir elektronesch Komponenten oder Produkter automatesch z'identifizéieren. Säi Betrib besteet doran, d'Uewerflächenbild vum Objet ënner Inspektioun mat engem Kamerasystem mat héijer Opléisung opzehuelen. Duerno gëtt Computerbildveraarbechtungstechnologie benotzt fir d'Bild z'analyséieren a ze vergläichen, wat d'Detektioun vun Uewerflächendefekter a Schuedproblemer um Zilobjekt erméiglecht.
AOI-Scanner
17. D'Maschinn fir d'Ausgesinn vun de Leiterplatten ze kontrolléieren ass en Apparat, deen entwéckelt gouf fir d'visuell Qualitéit vu Leiterplatten ze bewäerten an Fabrikatiounsfehler z'identifizéieren. Dës Maschinn huet eng héichopléisend Kamera an eng Liichtquell, fir eng grëndlech Untersuchung vun der Uewerfläch vun der Leiterplatte duerchzeféieren an verschidde Mängel wéi Kratzer, Korrosioun, Kontaminatioun a Schweessproblemer z'entdecken. Typesch enthält se automatesch Zouführungs- an Entluedungssystemer fir grouss Leiterplatte-Chargen ze verwalten an approuvéiert a refuséiert Platten ze trennen. Duerch d'Benotzung vun Bildveraarbechtungsalgorithmen ginn identifizéiert Mängel kategoriséiert a markéiert, wat méi einfach a méi präzis Reparaturen oder Eliminatiounen erliichtert. Dank der Automatiséierung an den fortgeschrattene Bildveraarbechtungsméiglechkeeten kënnen dës Maschinnen séier Inspektiounen duerchféieren, d'Produktivitéit erhéijen an d'Käschte spueren. Ausserdeem kënne si Inspektiounsresultater späicheren an detailléiert Rapporte fir d'Qualitéitsiwwerwaachung an d'Prozessverbesserung produzéieren, wat schlussendlech d'Produktqualitéit erhéicht.
Ausgesinninspektiounsmaschinn 1
Ausgesinninspektiounsmaschinn 2
Ausgesinn Inspektiounsdefekter markéiert
PCB Kontaminatiounstester
18. Den PCB-Ionenkontaminatiounstester ass en spezialiséiert Instrument, dat benotzt gëtt fir Ionenkontaminatioun a gedréckte Leiterplatten (PCBs) z'identifizéieren. Wärend dem Elektronikproduktiounsprozess kann d'Präsenz vun Ionen op der PCB-Uewerfläch oder an der Platte d'Funktionalitéit vum Circuit an d'Produktqualitéit wesentlech beaflossen. Dofir ass eng präzis Bewäertung vun den Ionenkontaminatiounsniveauen op PCBs entscheedend fir d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun elektronesche Wueren ze garantéieren.
19. D'Maschinn fir d'Isolatiounsbeständegkeet gëtt benotzt fir Isolatiounsbeständegkeetstester duerchzeféieren, fir ze validéieren, ob d'Isolatiounsmaterial an d'strukturell Layout vun der Leiterplack den Standardspezifikatioune entspriechen. Dëst garantéiert, datt d'Leiterplack ënner normale Betribsbedingungen isoléiert bleift, wat potenziell Isolatiounsfehler verhënnert, déi zu geféierleche Virfäll féiere kéinten. Duerch d'Analyse vun den Testergebnisse kënnen all zugronnleeënd Problemer mat der Leiterplack séier identifizéiert ginn, wat d'Designer hëlleft, d'Layout an d'Isolatiounsstruktur vun der Plack ze verbesseren, fir hir Qualitéit a Leeschtung ze verbesseren.
Spannungsisolatiounstestmaschinn
UV-Spektrophotometer
20. UV-Spektrophotometer: Den UV-Spektrophotometer gëtt benotzt fir d'Liichtabsorptiounseigenschaften vu fotosensitive Materialien ze moossen, déi op Leiterplatten ugewannt ginn. Dës Materialien, typescherweis Photoresisten, déi bei der Produktioun vu gedréckte Leiterplatten benotzt ginn, si verantwortlech fir d'Bildung vu Musteren a Linnen op de Platten.
D'Funktioune vum UV-Spektrophotometer ëmfaassen:
1) Miessung vun de Liichtabsorptiounseigenschaften vum Photoresist: Duerch d'Analyse vun den Absorptiounseigenschaften vum Photoresist am ultraviolettspektrum kann de Grad vun der ultravioletter Liichtabsorptioun bestëmmt ginn. Dës Informatioun hëlleft bei der Upassung vun der Formuléierung an der Beschichtungsdicke vum Photoresist fir seng Leeschtung a Stabilitéit während der Photolithographie ze garantéieren.
2) Bestëmmung vun de Photolithographie-Beliichtungsparameter: Duerch d'Analyse vun de Liichtabsorptiounseigenschaften vum Photoresist kënnen déi optimal Photolithographie-Beliichtungsparameter, wéi Beliichtungszäit a Liichtintensitéit, bestëmmt ginn. Dëst garantéiert eng korrekt Replikatioun vu Musteren a Linnen op de Photoresist vun der Leiterplatine.
21. pH-Meter: Am Fabrikatiounsprozess vu Leiterplatten ginn dacks chemesch Behandlungen ewéi Beizung an Alkali-Reinigung benotzt. E pH-Meter gëtt benotzt fir sécherzestellen, datt de pH-Wäert vun der Behandlungsléisung am passenden Beräich bleift. Dëst garantéiert d'Effektivitéit, d'Leeschtung an d'Stabilitéit vun der chemescher Behandlung, wouduerch d'Produktqualitéit an d'Zouverlässegkeet verbessert ginn, während gläichzäiteg eng sécher Produktiounsëmfeld garantéiert gëtt.
