Halschent-Lach PCB Proto PCB Fabrikant beschwéiert Gold Modul PCB Fournisseur

Hallef-Lach PCB Proto PCB Hiersteller Gold Modul PCB Fournisseur Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Basismaterial: FR4 TG150
PCB Dicke: 1,6+/-10%mm
Layer Zuel: 4L
Kupfer Dicke: 1oz
Surface Behandlung: ENIG 2U"
Solder Mask: Glänzend gréng
Silkscreen: Wäiss
Special Prozess: Hallef-Lach PCB

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Produit Detailer

Produit Tags

Produkt Spezifizéierung:

Basis Material:	FR4 TG150
PCB Dicke:	1,6+/-10%mm
Layer Zuel:	4L
Kupfer Dicke:	1oz vun
Uewerfläch Behandlung:	ENIG 2U"
Solder Mask:	Glänzend gréng
Silkscreen:	Wäiss
Speziale Prozess:	Halschent-Lach PCB