Quick Tour PCB Uewerfläch Behandlung HASL LF RoHS

De Circuit Board HASL Prozess bezitt sech allgemeng op de Pad HASL Prozess, deen d'Zinn op der Padgebitt op der Uewerfläch vum Circuit Board ze coatéieren.Et kann d'Roll vun Anti-Korrosioun an Anti-Oxidatioun spillen, a kann och de Kontaktgebitt tëscht dem Pad an dem solderéierten Apparat erhéijen an d'Zouverlässegkeet vum Löt verbesseren.De spezifesche Prozessfloss enthält verschidde Schrëtt wéi Botzen, chemesch Oflagerung vun Zinn, Soaking a Spülen.Dann, an engem Prozess wéi waarm Loft soldering, wäert et reagéieren fir eng Verbindung tëscht der Zinn an der splice Apparat ze bilden.Zinnsprayen op Circuitboards ass en allgemeng benotzte Prozess a gëtt vill an der Elektronikfabrikatiounsindustrie benotzt.

Bläi HASL a Bleifräi HASL sinn zwou Uewerflächenbehandlungstechnologien déi haaptsächlech benotzt gi fir d'Metallkomponente vu Circuitboards vu Korrosioun an Oxidatioun ze schützen.Dorënner besteet d'Zesummesetzung vum Bläi HASL aus 63% Zinn an 37% Bläi, während Bleifräi HASL aus Zinn, Kupfer an e puer aner Elementer (wéi Sëlwer, Néckel, Antimon, etc.) besteet.Am Verglach mam Bläi-baséiert HASL ass den Ënnerscheed tëscht Bleifräien HASL datt et méi ëmweltfrëndlech ass, well Bläi ass eng schiedlech Substanz déi d'Ëmwelt an d'mënschlech Gesondheet a Gefor bréngt.Zousätzlech, wéinst de verschiddenen Elementer, déi am Bleifräien HASL enthale sinn, sinn seng Löt- an elektresch Eegeschafte liicht anescht, an et muss ausgewielt ginn no spezifesche Applikatiounsufuerderunge.Am allgemengen sinn d'Käschte vum Bleifräien HASL liicht méi héich wéi déi vum Bläi HASL, awer säin Ëmweltschutz an d'Praxibilitéit si besser, an et gëtt vu méi a méi Benotzer favoriséiert.

Fir d'RoHS-Direktiv ze respektéieren, musse Circuitboardprodukter déi folgend Bedéngungen erfëllen:

1. Den Inhalt vu Bläi (Pb), Quecksëlwer (Hg), Kadmium (Cd), sechswäerteg Chrom (Cr6+), polybrominéiert Biphenylen (PBB) a polybrominéiert Diphenylether (PBDE) sollt manner wéi de spezifizéierte Grenzwäert sinn.

2. Den Inhalt vun Edelmetalle wéi Bismut, Sëlwer, Gold, Palladium a Platin soll bannent raisonnabel Grenzen sinn.

3. Den Halogengehalt sollt manner wéi de spezifizéierte Limitwäert sinn, dorënner Chlor (Cl), Brom (Br) a Jod (I).

4. De Circuit Board a seng Komponenten sollen den Inhalt an d'Benotzung vun relevante gëftege a schiedleche Substanzen uginn.Dat hei uewen ass eng vun den Haaptbedéngungen fir Circuitboards fir d'RoHS-Direktiv ze respektéieren, awer déi spezifesch Ufuerderunge musse no lokalen Reglementer a Standarde festgeluegt ginn.