PCB Prototyp PCB Fabrikatioun Blo Lötmaske platéiert Halleflächer
Produkt Spezifikatioun:
Basismaterial: | FR4 TG140 |
PCB-Déckt: | 1,0 +/- 10% mm |
Zuel vun de Schichten: | 2L |
Kupferdicke: | 1/1 oz |
Uewerflächenbehandlung: | ENIG 2U” |
Lötmaske: | Glanzblo |
Seidedrock: | Wäiss |
Spezialprozess: | Pth Halleflächer op de Kanten |
Applikatioun
PCB-Halleflachplatte bezitt sech op den zweete Buer- a Formprozess nodeems dat éischt Lach gebuert gouf, an schliisslech gëtt d'Halschent vum metalliséierte Lach reservéiert. Den Zweck ass d'Kante vum Lach direkt un d'Haaptkant ze schweessen fir Stecker a Plaz ze spueren, an et erschéngt dacks a Signalkreesser.
Halleflach-Leiterplatten ginn normalerweis fir d'Montage vun elektronesche Komponenten mat héijer Dicht benotzt, wéi mobil Apparater, Smartwatches, medizinesch Ausrüstung, Audio- a Videoausrüstung, etc. Si erméiglechen eng méi héich Leiterdicht a méi Konnektivitéitsoptiounen, wouduerch elektronesch Apparater méi kleng, méi liicht a méi effizient sinn.
Dat net platéiert halleft Lach op de Kanten vun der PCB ass ee vun den heefeg benotzten Designelementer am PCB-Fabrikatiounsprozess, a seng Haaptfunktioun ass d'PCB ze fixéieren. Am Prozess vun der PCB-Platproduktioun kann d'PCB-Plat mat Schrauwen um Apparat oder um Gehäuse fixéiert ginn, andeems hallef Lächer op bestëmmte Positiounen um Rand vun der PCB-Plat gelooss ginn. Gläichzäiteg hëlleft dat halleft Lach beim Montageprozess vun der PCB-Plat och d'PCB-Plat ze positionéieren an auszeriichten, fir d'Genauegkeet an d'Stabilitéit vum Endprodukt ze garantéieren.
Dat halleft Lach, dat op der Säit vun der Leiterplatte platéiert ass, soll d'Verbindungszouverlässegkeet vun der Säit vun der Platte verbesseren. Normalerweis, nodeems d'gedréckte Leiterplatte (PCB) ofgeschnidden ass, gëtt déi fräigeluecht Kofferschicht um Rand fräigeluecht, déi ufälleg fir Oxidatioun a Korrosioun ass. Fir dëst Problem ze léisen, gëtt d'Kofferschicht dacks mat der Schutzschicht beschichtet, andeems de Rand vun der Platte an en halleft Lach galvaniséiert gëtt, fir hir Oxidatiouns- a Korrosiounsbeständegkeet ze verbesseren, an et kann och d'Schweessfläch erhéijen an d'Zouverlässegkeet vun der Verbindung verbesseren.
Am Veraarbechtungsprozess war et ëmmer e schwieregt Problem, wéi een d'Produktqualitéit kontrolléiere kann, nodeems een hallefmetalliséiert Lächer um Rand vun der Platin geformt huet, wéi zum Beispill Kofferdornen an der Lachwand, asw. Fir dës Zort Platin mat enger ganzer Rei vu hallefmetalliséierte Lächer ass d'Platinplatin duerch en relativ klengen Duerchmiesser charakteriséiert a gëtt meeschtens fir d'Duechterplatin vun der Motherboard benotzt. Duerch dës Lächer gëtt se mat der Motherboard an de Pins vun de Komponenten zesummegeschweesst. Beim Läten féiert dat zu schwaachem Läten, falschem Läten a schwéiere Bréckkuerzschluss tëscht den zwou Pins.
FAQs
Et kéint nëtzlech sinn, platéiert Lächer (PTH) um Bordrand ze placéieren. Zum Beispill wann Dir zwou PCBs an engem 90°-Wénkel unenee léie wëllt oder wann Dir d'PCB un e Metallgehäuse léie wëllt.
Zum Beispill d'Kombinatioun vu komplexe Mikrocontrollermoduler mat gemeinsamen, individuell entworfene PCBs.Weider Uwendungen sinn Display-, HF- oder Keramikmoduler, déi un d'Basisdréckplat geléit sinn.
Bueren - platéiert Duerchgangslächer (PTH) - Paneelplatéierung - Bildtransfer - Musterplatéierung - PTH Halleflach - Sträifen - Ätzen - Lötmaske - Seiddrock - Uewerflächenbehandlung.
1. Duerchmiesser ≥0.6MM;
2. Den Ofstand tëscht dem Lachrand ≥0.6MM;
3. D'Breet vum Ätzring brauch 0,25 mm;
Halleflach ass e spezielle Prozess. Fir sécherzestellen, datt et Koffer am Lach ass, muss d'Kante virum Kofferplattéierungsprozess als éischt fräsen. Déi allgemeng Halleflach-PCB ass ganz kleng, dofir ass hire Präis méi deier wéi déi üblech PCB.