Pcb Prototyp pcb Fabrikatioun blo solder Mask plated hallef Lächer
Produkt Spezifizéierung:
Basis Material: | FR4 TG140 |
PCB Dicke: | 1,0+/-10% mm |
Layer Zuel: | 2L |
Kupfer Dicke: | 1/1 oz |
Uewerfläch Behandlung: | ENIG 2U" |
Solder Mask: | Glänzend blo |
Silkscreen: | Wäiss |
Speziale Prozess: | Pth hallef Lächer op Kanten |
Applikatioun
PCB Halschent Lach Verwaltungsrot bezitt sech op déi zweet Bueraarbechten a Form Prozess no der éischter Lach gebuert ass, an endlech Halschent vun der metallized Lach reservéiert. Den Zweck ass de Rand vum Lach direkt un d'Haaptkant ze verschweißen fir Stecker a Plaz ze spueren, a schéngen dacks a Signalkreesser.
Hallef-Lach Circuitboards ginn normalerweis benotzt fir elektronesch Komponenten mat héijer Dicht ze montéieren, wéi mobilen Apparater, Smart Uhren, medizinescht Ausrüstung, Audio- a Videoausrüstung, asw. a méi efficace.
D'net-plated hallef Lach op de Kante vun der PCB ass ee vun de allgemeng benotzt Design Elementer am PCB Fabrikatioun Prozess, a seng Haaptfunktioun ass de PCB ze fixéieren. Am Prozess vun der PCB-Brettproduktioun, andeems se hallef Lächer op bestëmmte Positiounen um Rand vum PCB-Verwaltungsrot verlassen, kann d'PCB-Verwaltungsrot op den Apparat oder de Logement mat Schrauwen fixéiert ginn. Zur selwechter Zäit, während dem PCB Board Assemblée Prozess, hëlleft d'Halschent Lach och de PCB Board ze positionéieren an ze alignéieren fir d'Genauegkeet an d'Stabilitéit vum Endprodukt ze garantéieren.
Dat halleft Lach, dat op der Säit vum Circuit Board platéiert ass, ass fir d'Verbindungsverlässegkeet vun der Säit vum Board ze verbesseren. Normalerweis, nodeems de gedréckte Circuit Board (PCB) ofgeschnidden ass, gëtt déi ausgesat Kupferschicht um Rand ausgesat, wat ufälleg fir Oxidatioun a Korrosioun ass. Fir dëse Problem ze léisen, gëtt d'Kupferschicht dacks an der Schutzschicht beschichtet andeems de Bord vum Bord an en halleft Lach elektroplatéiert gëtt fir seng Oxidatiounsresistenz a Korrosiounsbeständegkeet ze verbesseren, an et kann och d'Schweißberäich erhéijen an d'Zouverlässegkeet verbesseren. d'Verbindung.
Am Prozess vun der Veraarbechtung, wéi d'Produktqualitéit ze kontrolléieren nodeems se semi-metalliséierter Lächer um Bord vum Bord bilden, wéi Kupferdornen op der Lachmauer, asw., war ëmmer e schwieregen Problem am Veraarbechtungsprozess. Fir dës Zort Verwaltungsrot mat enger ganzer Rei vun semi-metallized Lächer D'PCB Verwaltungsrot charakteriséiert duerch eng relativ kleng Lach Duerchmiesser, a gëtt meeschtens fir d'Duechter Verwaltungsrot vun der Mammesprooch benotzt. Duerch dës Lächer gëtt et mat der Mammeplat an de Pins vun de Komponenten verschweest. Wann d'Lötung féiert et zu schwaache Löt, falsch Löt, a schlëmmen Iwwerbréckungskurzschluss tëscht den zwee Pins.
FAQs
Et kéint nëtzlech sinn plated Lächer (PTH) op de Bord Bord ze Plaz. Zum Beispill wann Dir zwee PCB'en openeen an engem 90° Wénkel solde wëllt oder wann Dir de PCB an e Metallgehäuse soldéiert.
Zum Beispill d'Kombinatioun vu komplexe Mikrokontrollermoduler mat gemeinsamen, individuell entwéckelte PCBs.Zousätzlech Uwendungen sinn Display-, HF- oder Keramikmoduler, déi op d'Basis gedréckte Circuit Board soldered sinn.
Drilling- plated through hole (PTH) - Panel plating - Bildtransfer - Muster plating - pth hall hole - striping - etcing - solder mask - silkscreen - surface treatment.
1.Duerchmiesser ≥0.6MM;
2.D'Distanz tëscht Lachkante ≥0.6MM;
3. D'Breet vun Ätzring brauch 0,25 mm;
Hallef Lach ass e spezielle Prozess. Fir sécherzestellen datt et Kupfer am Lach ass, muss et als éischt d'Kante molen ier de Kupferprozess plazéiert ass. Déi allgemeng hallef-Lach PCB ass ganz kleng, sou datt d'Käschte vun et méi deier sinn wéi déi gemeinsam PCB.