Schnelldréi-PCB-Uewerflächenbehandlung HASL LF RoHS

Den HASL-Prozess fir Leiterplatten bezitt sech allgemeng op de Pad-HASL-Prozess, deen doran besteet, d'Padfläch op der Uewerfläch vun der Leiterplatte mat Zinn ze beschichten. Dëst kann d'Roll vun der Korrosiouns- an Antioxidatiounsaarbecht spillen, an och d'Kontaktfläch tëscht dem Pad an dem geléitenen Apparat erhéijen an d'Zouverlässegkeet vum Läten verbesseren. De spezifesche Prozessoflaf enthält verschidde Schrëtt wéi Botzen, chemesch Oflagerung vum Zinn, Aweechen a Spullen. Dann, an engem Prozess wéi waarmloftläten, reagéiert et fir eng Bindung tëscht dem Zinn an dem Spleissapparat ze bilden. D'Sprëtzen vun Zinn op Leiterplatten ass e wäit verbreeten Prozess a gëtt wäit an der Elektronikindustrie benotzt.

Bläi-HASL a bleifräi HASL sinn zwou Uewerflächenbehandlungstechnologien, déi haaptsächlech benotzt gi fir d'Metallkomponente vu Leiterplatten virun Korrosioun an Oxidatioun ze schützen. Dorënner besteet d'Zesummesetzung vu Bläi-HASL aus 63% Zinn an 37% Bläi, während bleifräi HASL aus Zinn, Koffer an e puer aner Elementer (wéi Sëlwer, Néckel, Antimon, etc.) besteet. Am Verglach mat bleifräier HASL ass den Ënnerscheed tëscht bleifräier HASL, datt et méi ëmweltfrëndlech ass, well Bläi eng schiedlech Substanz ass, déi d'Ëmwelt an d'mënschlech Gesondheet a Gefor bréngt. Zousätzlech sinn, wéinst den ënnerschiddlechen Elementer, déi am bleifräien HASL enthale sinn, seng Lät- an elektresch Eegeschafte liicht anescht, an et muss no spezifeschen Uwendungsufuerderunge gewielt ginn. Am Allgemengen sinn d'Käschte vu bleifräier HASL liicht méi héich wéi déi vu Bläi-HASL, awer säin Ëmweltschutz a Praktikabilitéit si besser, an et gëtt vu ëmmer méi Benotzer favoriséiert.

Fir der RoHS-Direktiv ze entsprechen, mussen d'Leiterplatteprodukter déi folgend Konditioune erfëllen:

1. Den Inhalt vu Blei (Pb), Quecksëlwer (Hg), Cadmium (Cd), hexavalentem Chrom (Cr6+), polybroméierte Biphenylether (PBB) a polybroméierte Diphenylether (PBDE) soll manner wéi de spezifizéierte Grenzwäert sinn.

2. Den Inhalt vun Edelmetaller wéi Wismut, Sëlwer, Gold, Palladium a Platin soll a vernünftege Grenzen leien.

3. Den Halogengehalt soll manner wéi de spezifizéierte Grenzwäert sinn, inklusiv Chlor (Cl), Brom (Br) an Jod (I).

4. D'Leiterplatte an hir Komponenten sollten den Inhalt an d'Benotzung vu relevante gëftegen a schiedleche Substanzen uginn. Dëst ass eng vun den Haaptbedingungen fir datt Leiterplatte mat der RoHS-Direktiv konform sinn, awer déi spezifesch Ufuerderunge mussen no de lokale Reglementer a Standarden festgeluecht ginn.